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当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮,我们该如何触摸这股澎湃的力量?答案,藏在一年一度的产业风向标里。今日,第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)组委会在深圳举办新闻发布会,正式揭
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日本硅晶圆大厂SUMCO(胜高)近日宣布,将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划,其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变,相较于PC、智能手机用硅晶圆需求趋于平稳,生成式AI需求激增,在2纳米以后的最先进
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全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点,2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关,产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日,以 “跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态
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美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存(GDDR)技术,公司正在准备必要的设备,并计划于2026年下半年开始工艺测试。堆叠式GDDR性能或不及HBM,但容量更大。公司早期设计预计将采用大约四层堆叠结
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TrendForce集邦咨询: AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货1. 预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58-63%,NAND Flash合约价格季增
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近日,矽赫微科技(上海)有限公司(SHW)正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投,合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等多家知
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TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASI
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台积电表示,旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑,标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉,COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和
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