3月24日,在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构,单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分,刷新全球RISC-V CPU性能纪录,适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域,性能达到业界领先水平。此外,玄铁C950利用RISC-V开源开放特性,搭载自研AI加速引擎,首次原生支持Qwe
了解详情 2026-05-30
近日,意法半导体(ST)宣布,中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列(包括高性能、安全及入门级的微控制器)实现本地量产。通过此次合作,意法半导体成为业内首家依托双供应链体系建立起全球产品统一标准的半导体公司,实现了中国本地
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近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划,目标实现年产1太瓦(Terawatt)的AI运算力,并在太空中释放拍瓦级(Petawatt)算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀,并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。马斯克表示,TeraFab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参
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3月23日,中国建设银行与上海国有资本投资有限公司(以下简称“上海国投”)在上海举办全国首只AIC产业并购基金揭牌仪式暨上海国投-建设银行“见投即贷”产品发布活动。该基金于2025年9月30日完成工商设立,首期募集规模57.02亿元,由建信投资代表建行集团,与上海国投公司及旗下基金管理人孚腾资本联合发起组建,是上海国投公司壮大耐心资本,深化与央企金融
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近日,国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态,有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地,上海合晶则计划定增募资不超过9亿元,聚焦12英寸半导体大硅片产业化,两大企业的布局均瞄准大尺寸硅材料领域。在全球半导体硅片赛道博弈加剧的背景下,国际巨头正加速卡位先进制程,国内厂商也在持续攻坚突围,两大企业的加码布局,正是国产大硅片突围浪潮中的重要一环。有研硅4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地3月19日,有研
了解详情 2026-05-29