AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长,半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期,行业内扩产动作频发,三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建,与特斯拉达成重要芯片订单合作;德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用,强化全球供应链布局;日本芯片材料厂商也纷纷加大投资,新建光刻胶工厂或扩产,一场半导体产业的“扩产大战”已然打响。三星德州泰勒市工厂加速兴建近期,外
了解详情 2026-04-19
享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo(第31届)将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开,来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都,分享集成电路前沿技术与创新成果。届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告,台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子
了解详情 2026-04-19
台积电(TSMC)近日公布2025年10月营收达3674.7亿元新台币,较9月环比增长11%,同比去年同期增长16.9%,创下历史新高。2025年前十个月累计营收达到3.13万亿元新台币,同比增长33.8%。台积电董事长魏哲家表示,受益于AI芯片需求的强劲增长,公司营收和盈利均创新高,未来将持续刷新纪录,展现强劲增长信心。展望未来,台积电预计第四季度营收介于322亿至334亿美元之间,虽略低于上季
了解详情 2026-04-19
11月7日,上海市杨浦区人民政府与新思科技举行了战略合作签约仪式。此次签约标志着双方合作进入新阶段,展现新思科技进入中国三十年来持续扎根市场、深耕杨浦、助力高质量发展的决心。双方约定,未来,新思科技将继续以杨浦为基地,依托区域科教与产业优势,增强研发与客户支持能力,拓展企业社会责任,赋能客户与生态伙伴,共同探索高质量发展新路径。薛侃在签约仪式上对双方深化战略合作表示祝贺,并向新思科技长期以来对杨浦
了解详情 2026-04-19
近日,伊顿公司(Eaton Corp.)宣布,以约95亿美元的价格收购博伊德公司(Boyd Corporation)旗下的热管理业务Boyd Thermal,交易预计在2026年第二季度完成。资料显示,Boyd Thermal专注于液冷散热技术,主要产品包括液冷板、机架歧管、冷却剂分配装置(CDU)以及泄漏检测器等,已为数据中心、航空航天等高功率密集行业提供无泄漏的高可靠性散热方案,并且是英伟达(
了解详情 2026-04-18