三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂(P5)的建设,目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。P5计划建成一座混合型晶圆厂,将拥有六条半导体生产线,比现有的平泽工厂(P1-P4)还要多,将同时具备存储器生产线和晶圆代工生产线。据业内人士透露,三星电子已将P5的投产日期定在2028年,但鉴于目前的筹备速度,投产日期可能会提前。
了解详情 2026-03-24
Marvell Technology近日宣布,将以最高55亿美元收购硅谷光子技术新创Celestial AI,其中32.5亿美元为基础收购价(现金与股票混合),其余22.5亿美元为或有对价,取决于Celestial AI达成特定营收目标。此举旨在强化Marvell在AI数据中心连接领域的技术实力,挑战英伟达(NVIDIA)与博通(Broadcom)等业界巨头。Celestial AI专精于光子互连
了解详情 2026-03-24
近日,据港交所披露,上海移芯通信科技股份有限公司(以下简称“移芯通信”)递表港交所主板,中信建投国际为其独家保荐人。移芯通信成立于2017年2月,坐落于上海张江,是一家全球领先的蜂窝移动通信芯片设计企业,专注于蜂窝物联网通信芯片及软件的研发、设计与销售,核心产品涵盖NB-IoT、Cat.1bis等系列芯片。公司曾获国家级专精特新“小巨人”企业、上海市
了解详情 2026-03-24
12月1日,美迪凯公告称,公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目以及补充流动资金。其中,MEMS器件光学系统制造项目拟投入3亿元,半导体工艺键合棱镜产业化项目拟投入2亿元,补充流动资金拟投入2亿元。公司表示,本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开,符合国家产业政策和公司整体经营发展战略,具有良
了解详情 2026-03-24
三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发,并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商,三星目前正在向英伟达发送HBM4原型样品,以进行质量测试。这一进展标志着三星在高性能内存技术领域的又一重要里程碑。据悉,三星的目标是在2025年底前启动HBM4的量产,而非仅是完成开发工作。该芯片的推出预计将为高性能计算、人工智能和图形处理等领域带来显著的性能提升。三星还在积极建立即
了解详情 2026-03-23