京仪装备,全称北京京仪自动化装备技术股份有限公司,2025年11月29日成功登陆上交所科创板,是国产半导体设备细分领域的领先企业。该公司在其互动平台上向投资者透露,已成功适配国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线。此技术突破不仅标志着京仪装备在技术上的进步,也为64层至192层等多层堆叠3D NAND芯片的大规模量产提供了坚实的保障。京仪装备的半导体专用温控设备广泛应用于长江存储、中芯
了解详情 2026-03-09
台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂(熊本二厂)计划正评估重大变更,据《日经亚洲》报导,该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片,以满足AI芯片需求。该厂10月底动工,原定2027年投产,主要生产6-7纳米(或6-40纳米)用于通讯机器等。熊本一厂已于2024年底量产40、28、16、12纳米成熟制程芯片,用于工业、消费性与车用电子,但因全球EV销售低迷及半导体复苏缓慢,稼动率未达预期,大客户如NV
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美国电动汽车制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能(AI)芯片,命名为Rivian Autonomy Processor 1(RAP1),将取代此前依赖的英伟达(Nvidia)芯片。此举标志着Rivian在自动驾驶技术领域的重大进展,旨在大幅提升未来车型的自动驾驶性能,并有效降低生产成本。RAP1芯片采用先进的5纳米工艺制造,由台湾半导体制造公司(TSMC
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TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下,2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC),和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动,以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著,加上部分厂商得益于供应链分化商机,推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%,接
了解详情 2026-03-08
全芯智造技术股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽证监局办理IPO辅导备案登记,辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)为其第一大股东,持股比例达8.89%,并被视为大基金二期2025年在EDA细分领域的重要布局之一。作为中国制造类EDA领域的领先企业,全芯智造已构建四大核心技术平台,涵盖国产计算光刻、设计制造协同优化、智能制造及全流程工艺器件仿真设计
了解详情 2026-03-08