据媒体报道,全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14(1.4纳米)厂开工,预计2028年下半年正式量产,初期投资金额估达490亿美元。此前,台积电在北美技术论坛释出生产据点规划消息,中科二期计划编号为晶圆25厂,厂区可兴建四座1.4纳米晶圆厂,首座厂预计2027年底完成风险性试产,2028年下半年正式量产1.4纳米制程。据台积电官网介绍,A14制程技术旨在通过提供更快的运算和更好
了解详情 2025-10-28
10月20日,江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式,推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态,打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类,进一步创新了SSD的商业应用灵活性,并提升了用户参与感与创造性体验。
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进入十月,中国集成电路产业资本市场迎来一波密集的“基金潮”。上海、深圳等地的国有资本与产业力量集中爆发,共同组成了一支总规模超过240亿元人民币的资本集群。包括临港的首支CVC基金、静安区的百亿级投资运营公司,以及沪深两大城市新设立的集成电路产业基金,它们正以精准、长期的“耐心资本”策略,瞄准AI算力、国产半导体核心装备、芯片设计、先进封装等关键领域
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TrendForce集邦咨询: 2025年第四季度的节庆消费需求恐趋保守,MLCC供给两极化加剧根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究,2025年第四季全球市场面临更高的不确定性,冲击消费者与投资市场信心,恐将对年末消费支出构成压力,也导致供应链厂商保守看待接下来的节庆需求。TrendForce集邦咨询指出,部分手机品牌第四季订单季减12-15%,笔电需求亦减少8-10%。AI Serv
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广东天域半导体股份有限公司(Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.)于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯,标志着这家中国领先的碳化硅(SiC)外延片供应商即将登陆国际资本市场。公司成立于2009年,总部位于广东东莞,由中信证券担任本次IPO的独家保荐人,并获华为、比亚迪等产业巨头战略投资。天域半导体专注于碳化硅外延片的研发、量产及销售,产品
了解详情 2025-10-27