2025年9月6日,国微控股发布公告称,其附属公司S2CHolding与中湾私募基金管理有限公司签署股权转让协议,向后者出售所持思尔芯(上海)技术股份有限公司16%的股权,交易对价为人民币2.12亿元。思尔芯上海作为国内首家数字EDA供应商,自2004年成立以来专注于集成电路EDA领域,业务覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证等关键环节,服务于人工智能、高性能计算、5G通信等众多领域,已与超
了解详情 2025-12-08
9 月 8 日,浙江杭州存储控制器芯片企业华澜微在浙江证监局办理辅导备案登记,正式启动 A 股上市进程,辅导机构为华泰联合证券。华澜微成立于2011年,总部位于杭州,专业从事数据存储和信息安全的核心技术研究,提供数据存储和信息安全领域的集成电路芯片和技术方案。此前2015年,华澜微启动新三板挂牌程序,随后完成股份制改造,正式更名为杭州华澜微电子股份有限公司,2019年8月终止挂牌。2022年12
了解详情 2025-12-07
在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSMC)和日月光(ASE)共同领导,并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的重要性日益凸显。台积电先进封装技术暨服务副总何军表示,随着AI技术的推动,产品的更新迭代速度大幅加快
了解详情 2025-12-07
苹果公司于2025年9月9日正式推出了全新的iPhone 17系列,这一系列的手机设计和功能都经历了显著的升级,让消费者期待已久。 此次发布的iPhone 17系列包括四款新机型:基本款iPhone 17、超薄的iPhone Air、高端的iPhone 17 Pro以及超大屏的iPhone 17 Pro Max。iPhone 17的显著特点是其6.3英寸的OLED显示屏,首次引入了ProMotio
了解详情 2025-12-07
9月8日上午,星钥半导体微型发光二极管(Micro-LED)生产线在光谷正式通线,成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线。星钥半导体于2024年10月落户光谷,仅用8个月时间完成了厂房建设、设备搬入,知识产权数量突破百件。星钥半导体采用8寸硅基氮化镓LED外延技术,因成熟的无损去硅技术可以实现极佳良率,同时与8寸CMOS半导体芯片工艺高度兼容,产品可应用于AR/MR眼镜。通线成功
了解详情 2025-12-07