2025年7月17日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器(CNC)解决方案,为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。双方在东京举行的莱迪思亚太区技术峰会上宣布了该项合作,三菱电机作为主讲嘉宾参加了此次峰会。莱迪思亚太技术峰会于今天举行,莱迪思与三菱电机、德赛、Fu
了解详情 2025-10-21
据湖北日报、中国光谷官微消息,10月9日,2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。东湖高新区集中开工项目14个,总投资超230亿元,涵盖战略性新兴产业、基础设施等领域。其中产业项目8个,总投资超140亿元,占比超六成。其中,江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地是四季度开工产业项目典型代表。该项目将重点建设中高密度先进封装中试平台,并建设国内先进、自主可控的高端芯片先进封装量
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据外媒报道,当地时间周三,AMD首席执行官苏姿丰表示,AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。根据苏姿丰的说法,TSMC Arizona 晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当,AMD 预计将在年内获得首批来自 TSMC Arizona 的芯片产品。【杂志订阅】首发专享,限时免费!《SiC》电子专刊第二期上线!立即
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自清华大学官网获悉,近日,清华大学化学系许华平教授团队在极紫外(EUV)光刻材料上取得重要进展,开发出一种基于聚碲氧烷(Polytelluoxane, PTeO)的新型光刻胶,为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。随着集成电路工艺向7nm及以下节点不断推进,13.5 nm波长的EUV光刻成为实现先进芯片制造的核心技术。但EUV光源反射损耗大、亮度低等特点,对光刻胶在吸收效率、反应机制和缺
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近日,东山精密发布公告称,旗下全资子公司超毅集团(香港)有限公司或其子公司将投资不超过10亿美元(约合人民币71.68亿元)建设高端印制电路板(PCB)项目,聚焦高速运算服务器、人工智能(AI)等新兴场景的中长期需求。公告显示,该项目投资金额预计不超过10亿美元,主要用于现有产能的提升及新产能的建设,重点布局高密度互连、高速信号传输等高端PCB产品。东山精密旗下超毅事业部(Multek)作为PCB
了解详情 2025-10-20