1月9日,黑芝麻智能在香港交易所公告,同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。发行价格较周四收盘价折让约13.2%。发行股份约占扩大后已发行股份的4.5%。公司将募资约5.69亿港元,用于并购和投资,主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。所得款项还将用于一般营运资金用途。资料显示,黑芝麻智能(Black Sesame Technologie
了解详情 2026-02-02
CES 2026国际消费电子展上,AI技术不再仅是概念,而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC,科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时,AI推动之下,具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。半导体方面,处理器、存储器、第三代半导体表现活跃。全球半导体观察了解到,包括AMD、英伟达、英特尔、高通、SK海力士、三星、闪迪、铠侠、罗姆等一众厂商展示了最新产品
了解详情 2026-02-01
2026年1月8日,开勒股份旗下投资平台杭州勒泽企业管理合伙企业(有限合伙)(简称"杭州勒泽")发布重磅消息,宣布已受让深圳深蕾科技股份有限公司(简称"深蕾科技")4.3119%的股份,交易完成后将成为深蕾科技第四大股东。杭州勒泽是由开勒股份与杭州溯元企业管理合伙企业共同出资设立的专业投资平台,总出资额1.2亿元,其中开勒股份出资7000万元,占比58.33
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恒坤新材在1月8日发布的投资者关系活动记录表中提到,公司位于合肥的光刻材料工厂已完成部分规划建设,将逐步释放产能。据悉,恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。恒坤新材表示,公司战略规划共有两个光刻材料工厂——漳州工厂和合肥工厂。目前,光刻材料产能集中在漳州工厂,已不能满足未来客户的需
了解详情 2026-02-01
1月9日晚间,晶丰明源发布重大资产重组草案(上会稿),拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权,交易总对价32.83亿元。同时,公司根据上交所审核意见及落实函要求,对发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书草案进行修订完善。据公告披露,本次交易标的易冲科技专注于无线充电、快充、汽车电源管理芯片等领域,交易对方涵盖玮峻思等50名股东。支付方式采用“现金+股份&rdquo
了解详情 2026-02-01