先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高速运算(HPC)先进封装大单,将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽内存(HBM)整合。联电迎来业绩新动能之余,更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户响应,强调先进封装是公司积极发展的重点,并且会携手智原、硅统等子公司,加上内存供应伙伴华邦,携手打造先进封装生态系。联电布局先进封装,目前在制程端
了解详情 2025-10-02
来源:化合物半导体产业博览会CSE在全球科技快速发展的今天,电子器件正朝着更高速、更高功率和更小尺寸的方向不断迈进。传统的硅基技术虽然在过去几十年中取得了巨大成功,但在面对新兴应用如5G通信、电动汽车和高效能源转换时,逐渐显现出其局限性。为了满足这些高性能需求,化合物半导体材料如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等应运而生,它们以其卓越的电学特性,为新一代电子设备提供了无限可能。然而,随着化合物半
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来源:Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装,那为什么要对芯片进行封装,今天我们就来简单聊聊这个话题。在半导体制造过程中,芯片封装是一个至关重要的环节,它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面:保护、支撑、连接和可靠性。图:TSOP封装剖面结构图 保护方面,芯片在生产过程中需要在严格控制的环境中进行,以避免温度、湿度和尘埃等因素对芯片造成损害。然而
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全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来,满足市场对高耐压和高
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来源:IT之家12月17日,恩智浦半导体(NXP)宣布已达成最终协议,将以2.425亿美元(当前约17.67亿元人民币)的全现金交易收购汽车互联技术公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成,但须符合惯例成交条件,包括获得监管部门批准。恩智浦表示,作为汽车SerDes联盟(ASA)兼容车载连接解决方案供应商,Aviva Links有着业界最先进的ASA兼容产品组合,支持数据速
了解详情 2025-10-01