来源:DELODELOadhesives显示行业已经对现有解决方案非常熟悉,在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是,随着芯片越来越小,miniLED应用进入大规模量产,microLED 也即将问世,焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下,很快就无法避免出现短路。正是这一观察结果促使 DELO 开展产品可行性研究,以作为这种过时焊接方法的替代方案。在研究过程中,发现 DELO MONOPOX AC
了解详情 2025-09-30
来源::Yole Group半导体对于原始设备制造商(OEM)而言变得至关重要,因为它们是现代汽车中各种电子功能的核心支持。为了确保在电气化和自动驾驶转型中的竞争力,主机厂(OEM)正深入上游供应链,持续向关键的汽车半导体器件进行投资。Yole Group 的分析师杨宇及Pierrick Boulay从宏观角度出发,为您揭示 OEM 在汽车半导体领域的战略全景。根据最新发布的《Semiconduc
了解详情 2025-09-30
原创:光子盒与超导、离子阱等实现量子计算的技术路线相比,硅基半导体量子计算虽然具备与现代先进集成电路制造工艺相兼容、相干时间长、可扩展性强等优势,但由于起步较晚、保真度较低等问题,一直饱受争议。新的技术突破再次证明了硅量子计算的实力。12月3日,硅基量子计算公司Equal1取得重大突破,他们展示了高保真度的硅量子比特阵列和迄今为止业界最复杂、温度最低的量子控制器芯片UnityQ,可在300毫开尔文
了解详情 2025-09-30
来源:长飞先进2024年12月18日,长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办,长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证这一盛况,迎接新的挑战。对于半导体行业而言,厂房建设一般主要分为四个阶段:设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。本次设备搬入作为厂房建设发展历程中重要一环,标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段,全面投产正式进入倒计时。自2
了解详情 2025-09-30
图片来源/包图网Synopsys通过其3DIO IP解决方案和3DIC工具使多芯片集成更紧密~来源/semiwiki;荣格电子芯片编译作者/Mike Gianfagna有充分的证据表明,高性能计算、下一代服务器和AI加速器等技术正在以前所未有的速度处理大量数据,以实现更低的延迟和更低的功耗。异构系统集成,通常称为2.5D和3D IC设计,有望解决这些需求。然而,正如没有“免费午餐”一样,这些新的设
了解详情 2025-09-29