据芯德科技官微消息,近日,江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地,本轮融资由市/区两级机构联合领投,元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。此次融资金额达近4亿元人民币,将主要用于进一步加速布局SiP(系统级封装),FOWLP(扇出型晶圆级封装),Chiplet-2.5D/3D,异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。据了解,芯德半导体成立于2020年,专注半导体封装测试领域,是国内首家同时
了解详情 2025-10-23
2025年9月29日,全球领先的自动化测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ: TER)今日宣布,凭借对台积电3DFabric®测试的贡献,泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®(OIP)年度合作伙伴大奖。这项殊荣彰显了泰瑞达、台积电及更广泛OIP生态系统之间的紧密合作关系。通过台积电OIP 3DFabric联盟,泰瑞达与全球领先的半导体代工厂台积电深
了解详情 2025-10-23
7月22日,珂玛科技发布晚间公告称,公司拟以现金1.02亿元,收购苏州铠欣半导体科技有限公司(简称“苏州铠欣”)73%的股权。公告显示,被收购方苏州铠欣依托自主研发,在CVD碳化硅陶瓷零部件相关技术与工艺方面有丰富积累和持续研发能力,目前产品已经在Si外延、SiC外延、GaN外延等领域实现规模化应用,碳化硅刻蚀环、碳化硅喷淋头、12英寸Si外延用碳化硅涂层石墨基座等先进产品的开发已取得良好进展。珂
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据印度《经济时报》报道,印度首款国产芯片将于今年问世,同时6家半导体工厂正加速建设,计划在今年实现“印度制造”芯片量产。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙表示,已批准6家半导体工厂的建设,目前施工正在进行中。到2025年底,将推出首款“印度制造”芯片。作为“印度人工智能使命”的一部分,免费数据集等资源正在上传,多达100万人正在接受人工智能应用培训。
了解详情 2025-10-23
自瓦克官网获悉,日前,瓦克化学股份有限公司博格豪森生产基地Etching Line Next超高品质半导体级多晶硅新生产线正式投入运营。据悉,Etching Line Next总支出逾3亿欧元,是瓦克集团目前最大的投资项目。工程于2022年秋季开工,2024年秋逐步投入使用。近日生产线开始正常运行,生产首批产品。项目初期也有多个重要科研及创新项目启动,将一种创新的清洗工艺与高度自动化的流程相结合,
了解详情 2025-10-23