来源:芯视点泰瑞达将从英飞凌科技收购自动测试设备技术及相关开发团队。此次交易将使 Teradyne 继续通过提供制造支持的服务协议为英飞凌提供支持。英飞凌表示,这也为满足内部对这种专业测试设备的需求提供了“更大的灵活性”。这支位于德国雷根斯堡的 80 人团队将帮助泰瑞达加速功率半导体测试系统的开发,这是一个越来越重要的领域,宽带隙器件如氮化镓 (GaN) 比硅具有更高的频率,而碳化硅 (SiC)
了解详情 2025-09-06
来源:中国电子报近日,全国各省(市)纷纷发布2025政府工作报告,总结2024工作,并提出2025年工作总体要求和重点任务。其中,多地对集成电路产业做出规划。北京:推动集成电路重点项目产能爬坡2025年1月14日,北京市第十六届人民代表大会第三次会议开幕,北京市市长殷勇作政府工作报告。政府工作报告中指出,2024年北京市人工智能核心产业规模突破3000亿元,集成电路重大项目顺利实施。并提出,202
了解详情 2025-09-06
半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自IEEELightmatter 使用处理器封装内的光信号。光纤电缆正逐渐靠近高性能计算机的处理器,用玻璃代替铜线。科技公司希望通过将光纤连接从服务器外部移到主板上,然后让它们与处理器并排放置,来加快人工智能的速度并降低其能源成本。现在,科技公司准备更进一步,通过在处理器下方放置连接来增加处理器的潜力。Lightmatter 采取了这种方法 ,该公司声称其
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来源:新华网我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉,我国在太空成功验证了首款国产碳化硅(SiC)功率器件,第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍,功率器件是实现电能变换和控制的核心,被誉为“电力电子系统的心脏”,是最为基础、应
了解详情 2025-09-05
来源:北京半导体协会2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后,开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示,全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软,但已于2024年开始逐渐回暖,代工厂稼动率也逐步提升,带动全球半导体制造材料市场扩大。并且,随着半导体产能向国内迁徙,新晶圆厂项目的启动和技术升级,也利好本土半导体材料,带动需求逐渐复苏。SEMI全球营销长
了解详情 2025-09-05