近日,上交所官网披露,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)2025年度向特定对象发行A股股票的申请已注册生效。据悉,乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元,用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等,其中1亿元将用于补充流动资金。乐鑫
了解详情 2025-12-09
近日,EDA 巨头 Cadence Design宣布已达成最终协议,将以 27 亿欧元(约合 31.6 亿美元)收购斯德哥尔摩海克斯康集团(Hexagon AB)的设计与工程(D&E)业务,其中包括其 MSC 软件业务。Cadence 将以 70% 现金及发行股份支付剩余款项的方式完成交易。海克斯康的 D&E 业务是计算机辅助工程(CAE)软件解决方案提供商,在结构与多体动力学仿真
了解详情 2025-12-09
2025年9月4日,第十三届中国半导体设备与核心部件展(CSEAC 2025)在无锡太湖国际博览中心启幕,其同期举行的“半导体设备与核心部件配套新进展论坛”分上、下午两场,分别由北京诺华投资管理有限公司总经理于大洋、安博智汇半导体设备(上海)有限公司副总裁曹炼生担纲主持。24位主讲人用实测数据、产线案例和资本开支模型,向600余名听众传递同一信号:国产半导体供应链已走完&l
了解详情 2025-12-09
台积电(TSMC)近日宣布将继续在嘉义市发展其新一代先进封装技术,计划在嘉义园区的二期项目中投产。南部科学园区管理局已开始为该项目的用地准备工作,并预计本周将进入环境评估阶段。根据相关环境影响说明书,嘉义二期园区的入驻厂商预计将带来2100亿元的年营业额。嘉义园区自2022年1月核定以来,已吸引了六家有效核准厂商和两家扩厂,土地出租率达100%。台积电在嘉义园区一期已建设两座封装厂(P1),并将于
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土耳其芯片设计公司Yongatek表示,公司自2014年起就开始致力于成为国家级的芯片设计和生产中心。目前,Yongatek正与土耳其家电制造商Beko合作,开发用于家电的微控制器,这是土耳其HIT-30资助计划的一部分。微控制器项目的研发工作已基本完成,原型机将在年底投入生产,明年开始量产。土耳其计划提供约50亿美元的支持方案,吸引国际科技公司在土耳其建立生产基础设施。
了解详情 2025-12-08