盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2025年9月18日宣布,成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith,并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该设备基于盛美成熟的ArF涂胶显影设备平台,融合先进的温控技术及即时工艺监测系统,实现高效稳定的制程控制。Ultra Lith采用灵活的工艺模组配置,配备12个旋涂腔和12个显影腔(12C12D),搭载54块精准控温热板,支持低温、中
了解详情 2025-11-27
英伟达(NVIDIA)于9月18日宣布将向英特尔(Intel)投资50亿美元,成为其主要股东,持股比例超过4%。双方计划联合开发用于个人电脑(PC)和数据中心的芯片,利用英伟达的NVLink互连技术,实现高效整合高性能CPU与GPU。这一合作被视为两大科技巨头的强强联合,可能会重新定义AI PC的市场格局。根据外电报导,这项合作的核心在于透过英伟达的NVLink技术,达成与英特尔架构的无缝连接。此
了解详情 2025-11-27
英伟达(Nvidia)近日宣布,通过现金与股票交易,斥资超过9亿美元成功收购人工智能硬件初创公司Enfabrica的核心团队,其中包括首席执行官罗昌·桑卡尔(Rochan Sankar),并获得该公司的关键技术授权。此次交易已于9月上周完成,桑卡尔与部分核心员工已正式加入英伟达,标志着英伟达在AI人才争夺战中迈出重要步伐,加入了Meta和谷歌等科技巨头通过高薪打包挖角顶尖AI人才的激
了解详情 2025-11-27
韩国半导体业内人士透露,三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试,预计不久后开始供应高阶存储器芯片,并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增,特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术(digital twin)催化,市场对HBM 这类高频宽低延迟存储器需求也上升。其中HBM3E DRAM 是解决AI 算力瓶颈关键存储器技术,凭
了解详情 2025-11-26
继出资20亿设立全资子公司南京华天先进封装有限公司后,近日,国内半导体封测大厂华天科技再出手,拟参与设立两支半导体产业投资基金。据华天科技9月12日与9月17日接连发布的公告显示,其下属企业西安天利投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“西安天利”)将参与设立江苏华天盛宇创新成长投资基金(有限合伙)(暂定名,以登记机关核准的企业名称为准,以下简称“专项基金&rdqu
了解详情 2025-11-26