美国商务部于当地时间12月20日公布,将根据芯片激励计划,向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助将用于支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元,打造其在得克萨斯州中部的现有设施成为一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统。具体来说,三星电子计划在得克萨斯州新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂,并扩建其在奥斯汀的现有设施。这一项目旨在强化三星电子在美国的芯片生产能力,同时也将进一步推
了解详情 2025-09-27
来源:微安碳化硅芯观察当地时间2024年12月23日,美国白宫网站发布简报称,美国拜登-哈里斯政府对中国生产的成熟制程半导体,基于《贸易法》301条款展开调查。这一调查目的是应对所谓的“国家安全威胁”,并减少美国对这些芯片的依赖。拜登政府称有弹性和安全的基础半导体供应对美国的国家和经济安全至关重要。这些半导体为汽车、医疗设备、关键基础设施、关键航空航天和国防系统以及每天依赖的商品和服务提供动力。美
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来源:Silicon SemiconductorDextro 的机械臂具有精确度和重复性,可帮助芯片制造商提高产量。Lam Research 推出了 Dextro,据称这是半导体行业第一款协作机器人 (cobot),旨在优化晶圆制造设备上的关键维护任务。Dextro 现已部署在世界各地的多家先进晶圆厂,可实现精确、高精度的维护,从而最大限度地减少设备停机时间和生产变化。它可大幅提高首次成功率 (F
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随着AI、5G、IoT、云计算等技术和应用的不断发展,全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而,要匹配AI大模型算力增长的惊人需求,传统的摩尔定律的路径已经举步维艰,半导体行业急需在——算力、存力、运力和电力等方面突破目前的技术局限,需要通过创新来挖掘新的发展动力。12月11-12日,第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆成功举办。作为今年国家
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日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布了《车载半导体、电子零部件市场需求额预测》。本次调查了正式向用软件定义汽车功能的SDV(Software Defined Vehicle)的情况。JEITA总结了《关注领域相关动向调查2024》,公布了车载半导体和电子零部件的需求预测概要。汽车业界正在全面展开“电动车”和“自动驾驶车”等开发工作的竞争。在这种情况下,销售后的汽车只要更新软件就能提高性能或追
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