来源:国际电子商情国际电子商情31日获悉,台积电(TSMC)日前宣布了其2025年1月的涨价计划,以应对不断增长的AI需求和先进制程技术的成本压力……据媒体报道,芯片代工龙头台积电(TSMC)计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。先进制程2025年喊涨,最高涨幅20%其中,对3nm、5nm等先进制程技术订单涨价,涨幅在3%到8%之间,而AI相关高性能计算产
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来源:黑芝麻智能等据黑芝麻智能公众号消息,12月30日,黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命,以更高算力、更强性能赋能汽车行业,加速高阶智能驾驶成为标配,打造全场景通识智驾标杆。这一家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品,分别针对不同等级的自动驾驶需求,从城市智驾到全场景
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来源:无锡惠山发布12月30日,盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山,未来将入驻即将投用的惠山先进制造产业园,为惠山半导体产业能级跃升增添强劲动能。盛吉盛智能装备董事长解大永,吉盛微半导体董事长李士昌,江苏矽源产发私募基金管理有限公司董事长汤树军,惠山高新区(筹)、惠山科创集团负责人参加签约仪式。盛吉盛智能装备(江苏)有限公司成立于2022年12月,是一家专注于半导体先进封装和封装测试领域高端设备
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来源:上海振南工程监理2024年12月31日,润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。华润微电子总裁李虹博士、副总裁马卫清、润鹏半导体总经理王叔鹏等业主方主要领导,世源科技工程有限公司党委副书记、总经理于金辉,上海振南工程咨询监理有限责任公司总经理周林,副总经理李志武,中建三局科技厂房建设公司党委副书记杨永明,中国电子系统工程第四建设有限公司总裁刘谦辉,相关单位及参建各方代表出席仪
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1月2日,黄山谷捷股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市公告书,其股票将于2025年1月3日在深圳证券交易所创业板上市。公告显示,黄山谷捷本次发行数量为2,000万股,本次发行后公司总股本为8,000万股,发行数量占发行后公司总股本的比例为25.00%。本次发行网上发行数量为2,000万股,占本次发行总量的100%。公开资料显示,黄山谷捷作为一家专注于功率半导体模块散热基板研发、生产和销售
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