近日,Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露,意法半导体(ST)已完成收购Deeplite,但未提及更多交易明细。据了解,Deeplite是多伦多的一家人工智能初创公司,此前已融资647万美元。此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。Deeplite的软件使得在手机和机器人等设备的芯片上运行AI应用程序变得更加容易。其客户群体主要是半导体公司,这与意法半导体的业务高
了解详情 2025-07-31
据海世高半导体官微消息,日前,海世高半导体科技(苏州)有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。活动现场,海世高半导体与多家行业领军企业签署战略合作协议。据悉,海世高半导体自成立以来,以“TGV(玻璃通孔)金属沉积技术国产化”为使命,历经多年技术攻关,成功建成国内首条对外开放服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线。该产线采用“干进干出”工艺,实现了效率透明化与制备国产
了解详情 2025-07-31
西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 (Immersive Design Challenge)日前圆满落下帷幕。本次赛事共吸引了来自全球38个国家超过230所高校的900名参赛者,在赛中激发创意,培养数字化思维与技能,探索如何将可持续设计原则与沉浸式工程技术相融合,构想未来工程图景。西门子数字化工业软件未来职场和学术发展战略部高级总监 Dora Smith表示:“Immersi
了解详情 2025-07-31
寒武纪日前发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元,用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目,预计实施周期为3年,计划总投资29亿元,面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求,拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品,包括:面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向
了解详情 2025-07-30
日前,沪硅产业在投资者互动平台表示,经过持续建设,上海临港新增30万片/月产能全面投产,太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段,公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年,300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。同时,公司在产品开发和产品认证方面也不断取得突破,在超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术取得较大进展,在客户端完成了超过150款新产品的开发,其中进入
了解详情 2025-07-30