“珠海发布”消息,近日,珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行。这一总投资2亿元的半导体核心零部件项目正式落地,标志着珠海在半导体设备国产化替代领域迈出关键一步。该项目投产后,将实现年产1000台(套)半导体臭氧设备,预计达产后年产值可达10亿元,新增就业岗位300个,为珠海集成电路产业集群再添新动能。作为珠海半导体产业版图的新锐力量,智桦半导
了解详情 2025-11-01
近日,天成半导体官微宣布,依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料,12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。据悉,天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺,且自研的长晶设备可产出直径达到350㎜的单晶材料。资料显示,天成半导体成立于2021年8月,是一家专注于第三代半导体碳化硅衬底材料研发、生产及晶体生长装备制造的高新技术企业。
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近日,港交所官网披露了瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,独家保荐人为中金公司。资料显示,瀚天天成成立于 2011 年,由碳化硅行业知名科学家赵建辉博士创立,是全球碳化硅外延行业的领导者,主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。瀚天天成在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供,也是国内首家实现商业
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10月16日晚间,芯联集成公告,拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元,保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后,芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。公司同时公告,拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过18亿元的政策性金融工具,期限为5年。新型政策性金融工具资金将通过权益性资金注入芯联先锋作为“三期1
了解详情 2025-10-31
2025年10月15日-17日,2025湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)在深圳会展中心隆重举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统亮相湾芯展,现场展示OHT(天车系统)真实运行效果。本届湾芯展,新施诺荣获“2025‘湾芯奖’之卓越企业奖”,该奖项在深圳市人民政府、深圳市发展和改革委员会、中国国际工程咨询有限公司的指导下,由行业
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