来源:意法半导体·意法半导体在法国签署首个PPA购电协议,力争到2027年实现100%可再生能源供电·电力来自道达尔能源最近开始运行的两座75 MW风力和太阳能发电站近日,道达尔能源公司 (TotalEnergies) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)签署了一份实体购电协议,为意法半导体位于法
了解详情 2025-08-28
亮点: ·生产率提升: 将芯片设计速度提升高达10 倍,将迭代周期从数周缩短至数天。·专家级结果: 通过优化布线和减少拥塞,将工程效率提高 3 倍,同时提供专家级质量的结果。·减少布线长度: 人工智能驱动的启发式方法可将布线长度减少多达 30%,从而提高芯片或芯粒的能效。加利福尼亚州坎贝尔,2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arte
了解详情 2025-08-28
随着2025年慕尼黑上海光博会20周年庆典的钟声即将敲响,我们满怀感激地回望这段非凡旅程。在这值得纪念的日子里,新老客户的支持与陪伴是我们最宝贵的财富。在这新春佳节之际,我们满怀感激之情,向那些陪伴我们共同成长的二十年之友,致以最诚挚的感谢!点击链接立即注册参观:https://dwz.cn/KnDBaVpb沉浸式回顾,共忆风雨同舟接下来,让我们共同揭晓那些陪伴我们走过二十载春秋的忠实展商,铭记这
了解详情 2025-08-28
来源:西门子西门子数字工业软件近日宣布,作为与台积电持续合作的一部分,西门子已准备好利用其业界领先的先进封装集成解决方案为台积电的 InFO 封装技术提供认证的自动化工作流。西门子针对台积电 InFO_oS 和 InFO_PoP 技术的自动化设计工作流,由 Innovator3D IC™ 解决方案的异构集成驾驶舱功能驱动,包括 Xpedition™ Package Designer 软件、Hype
了解详情 2025-08-28
近日,方略电子股份有限公司(PanelSemi Corporation)宣布与日本显示器领导厂商日本显示器公司(Japan Display Inc.,JDI)签署合作备忘录及投资协议,双方将在陶瓷先进半导体封装领域展开深度合作。此举为方略电子继去年获得日本陶瓷大厂日本碍子株式会社(NGK INSULATORS, LTD.)投资后,在日本的又一重要战略布局。方略电子去年获得日本NGK投资后,双方持续
了解详情 2025-08-27