来源:网易科技9 月 28 日消息,当地时间周三,微软公司技术主管凯文・斯科特(Kevin Scott)表示,现在更容易拿到英伟达 GPU 芯片用于人工智能训练,这相比几个月前有所改善。斯科特周三在美国加州达纳波因特(Dana Point)举行的 CodeConference 大会上表示,英伟达 GPU 芯片供应正在逐渐开放。自从去年底微软支持的 OpenAI 公司推出 ChatGPT 聊天机器人
了解详情 2025-07-10
来源:《半导体芯科技》杂志华虹半导体有限公司近日正式登陆A股科创板,本次IPO发行价格为52元/股,首次公开发行股份数量约4.08亿股。公告显示,华虹半导体此次募集资金总额为212.03亿元,超过180亿元的预计融资额。据招股书披露,此次募资中125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元用于8英寸厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术创新研发项目、10亿元用于补充流动资金。华虹制造(无锡)项
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来源:中国电子报9月26日,德国有机硅及多晶硅龙头企业瓦克化学股份有限公司(以下简称“瓦克化学”)在江苏省张家港生产基地举行开工仪式,宣布将在中国扩建特种有机硅产能。该扩建项目计划投资约1.5亿欧元(约合人民币11.6亿元),将建设功能性硅油、有机硅乳液和有机硅弹性体凝胶等多条新生产线。新设备计划于2025年下半年投入运营。据介绍,瓦克化学创立于1914年,是一家全球运营的化工集团。其有机硅产品不
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来源:EconoTimes三菱化学集团宣布拟新建半导体材料工厂,将于2025年3月投入运营。虽然地点尚未确定,但正将福冈县纳入考虑范围。鉴于该元件在全球电子产品中的关键作用,此举符合日本振兴半导体行业的战略。半导体芯片是手机、电脑等电子设备的重要部件,疫情期间因供应链问题而受到全球关注。尽管2023年半导体需求与上一年相比略有下降,但行业专家预计2024年将出现反弹。认识到半导体的重要性和增加产量
了解详情 2025-07-09
来源:《半导体芯科技》杂志作为半导体量产所需的晶圆切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)市场 的 全 球 大 厂,DISCO 市占率达70% ~ 80%。由于半导体制造前段工艺中构建电路的晶圆具有极高的附加值,因此后续工艺要求高良率。其中,在DISCO 公司负责的研磨(晶圆减薄)和切割(通过切割对晶圆进行单片化)等工序中,存在因一次处理失败而导致整个晶圆质量下降的风险。因此,在对晶圆进行操
了解详情 2025-07-09