来源:ASML阿斯麦(ASML)近日发布了2023年第三季度财报。2023年第三季度,ASML实现净销售额67亿欧元,毛利率为51.9%,净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元2,其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间,毛利率在50%至51%之间。ASML 确认其2023年预期净销售额增长率达30%。1.累计装机管理销售
了解详情 2025-07-02
来源:Microchip该中心占地 24,000平方英尺,内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室,以及供汽车客户开发和优化设计的技术培训工作室汽车行业的发展日新月异,电动汽车和高级驾驶辅助系统(ADAS)推动了市场对创新解决方案的需求。全球领先的智能、互联和安全嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布位于密歇根州诺维市的底特律汽车技术中心扩
了解详情 2025-07-02
来源:Reuters近日,拜登政府对中国的最新一轮出口限制是双管齐下战略的一部分,旨在阻止中国的技术进步,因为担心中国可能利用这些创新来增强其军事力量,同时花费数十亿美元吸引更多的芯片制造回到美国。10月17日,美国宣布了新措施,旨在加强限制并堵住去年10月宣布的一系列新规则中的漏洞。这些规则旨在阻止美国高端人工智能芯片和芯片制造设备流入中国。在美国削减流入中国的顶尖技术数量的同时,还一直利用数十
了解详情 2025-07-02
来源:IAR嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日宣布,与中科芯集成电路有限公司(以下简称中科芯)达成生态合作,IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。这一合作将进一步推动嵌入式系统的发展,并为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。IAR Embedded Workbench集成开发环境一直是全球众多开发者首选的嵌入式软件开发解决方案之一。这一强大的工具套件已全面支持中科芯CKS32系
了解详情 2025-07-01
来源:金千灯据“金千灯”公众号消息,10月18日,昆山同兴达芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行,标志着同兴达与日月新集团合作投建的半导体先进封装项目正式量产。据悉,该项目预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿元,纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元,达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能,生产规模在全国领先。项目引进了两台“SMEE光刻机”,是昆山首台
了解详情 2025-07-01