新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用,可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障摘要:·面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证,确保了系统级芯片(SoC)的长期运行可靠性。·新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 26262 ASIL B 级和 D 级标准,有助于客户达成其汽车安全完整性(ASIL)目标。·新思科技的基础
了解详情 2025-06-30
来自近200个国家或地区的学生们参与最具跨国性质的创新竞赛2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争,在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。这一令人振奋的赛事为期四天,由一家致力于培养全球年轻人科学领导力和技术创新的非营利组织FIRSTGlobal发起和组织。
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来源:川渝半导体信息【近期会议】11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科学技术局即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f
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来源:兰州日报据兰州日报消息,金川兰新电子半导体封装新材料(兰州)生产线项目有序推进,现在四个单体的主体建筑已经全部封顶,完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作,同年9月将全线投产。据悉,半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元,占地130亩。项目分三期投入,一期投资4亿元、二期投资2.65亿元、三期投资3.35亿元。拟建一条引线框架主生产线,锡阳极材料生产线、5G散热片
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高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”ED
了解详情 2025-06-29