5城巡回研讨会, 安森美全面解读碳化硅方案在汽车和工业领域的10+趋势性纵深应用近日,智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi),将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC)和功率解决方案5城巡回研讨会。该系列研讨会将针对汽车电气化和智能化以及工业市场可持续性能源发展的广泛应用场景,共同探讨最新的能效设计挑
了解详情 2025-04-24
来源:中国科学院物理研究所常见的六方相氮化硼(hBN)因化学稳定、导热性能好以及表面无悬挂键原子级平整等特点,被视为理想的宽带隙二维介质材料。菱方相氮化硼(rBN)可以保持hBN较多优异性质,并具有非中心对称的ABC堆垛结构,因而具备本征的滑移铁电性和非线性光学性质。rBN是极具应用潜力的功能材料,可以为变革性技术应用(如存算一体器件和深紫外光源等)提供新材料和解决方案。然而,相较于常见的hBN晶
了解详情 2025-04-24
近日,联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。据悉,该款芯片基于台积电4nm工艺打造,采用四颗超大核+四颗大核组合架构。天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的升级加强版,在配置和性能上均有了显著提升。采用了高性能的Cortex-X4超大核设计,主频高达3.4GHz,
了解详情 2025-04-23
据“金龙湖发布”公众号消息,目前,江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称,后续重要工作将是吊顶完成,各系统的追位、调试,以及生产辅助用房建设和地面硬化等,力保6月前完成调试,6月3日顺利竣工交付。据悉,天科合达二期项目作为省级重大产业项目,总投资8.3亿元,建筑面积约5万平方米,包括标准化厂房、危化库、固体库等设施。计划购置安装单晶生长炉及配套设备合计647
了解详情 2025-04-23
据中建一局官微消息,近日,国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装,标志着项目钢结构施工全面展开,助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。据悉,长飞先进武汉基地项目位于湖北省武汉市,总投资200亿元。其中,一期已于2023年9月开工,预计今年6月封顶,2025年上半年形成产能。完工后将成为国内碳化硅产能前列,集产品设计、外延生长、晶圆制造、封装测试于一体
了解详情 2025-04-23