据芯聚能官微消息,近期,搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产,标志着公司在车规级功率半导体领域完成 芯片设计-模块制造 全链条自主化、规模化生产。据悉,本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片,通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证,成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段。 在当前产业竞争环境下,该突破实现了关键技术自主可控,构建了碳化硅功率半导体的车规保障系统;通过技
了解详情 2025-07-20
据台媒报道,日月光投控表示,公司今年营运重心将是在AI需求强劲下,持续推升测试业务的营运动能。日月光表示,高阶AI芯片设计制造复杂度大幅增加,带动市场对于先进测试需求提升,过去几年日月光在测试领域的投入非常积极,可以预期测试业务将会成为AI相关的整体价值链中非常重要的关键,且是整个价值链中极其关键且有价值的一环。日月光积极扩充先进测试产能,包括晶圆测试(CP)和成品测试(FT),该公司预估,今年测
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据中华人民共和国工业和信息化部官网消息,6月15日,工业和信息化部制造业中试标准化技术委员会(以下简称“中试标委会”)在广东省广州市召开成立大会。据介绍,成立中试标委会,是深入贯彻落实党中央、国务院决策部署的重要举措,是以标准引领制造业中试创新发展进入新阶段的重要标志。标委会主要负责制造业中试基础通用、关键技术、行业应用等领域行业标准制修订工作,秘书处设在工业和信息化部电子第五研究所。同期,中试标
了解详情 2025-07-19
6月13日晚间,上海超硅半导体股份有限公司(简称“上海超硅”)科创板IPO申请已获上交所受理。据招股书披露,上海超硅本次拟募资49.65亿元,计划投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。据了解,上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售,同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务,拥有设计
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据重庆日报消息,6月16日,自北京大学重庆碳基集成电路研究院(下称“北大重庆碳基院”)获悉,国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运,目前已开始量产。当前市场主流芯片为硅基芯片,是以硅为核心材料,但受摩尔定律的影响,硅基芯片的晶体管尺寸已接近极限。碳基芯片则采用碳纳米管等为核心材料制作,以求突破集成电路发展瓶颈。据介绍,碳纳米管拥有超薄结构、优异电学性能和化学稳定性,综合性能可以比硅基集成电路提高成
了解详情 2025-07-19