来源:路透社据The Information报道,OpenAI 首席执行官 Sam Altman 告诉一些股东,公司正在考虑将其治理结构转变为不受公司非营利董事会控制的营利性业务。援引一位听取了意见的人士的话称,Altman表示,董事会正在考虑的一种方案是成立一家营利性公司,Anthropic 和 xAI 等竞争对手正在采用这种方案。《The Information》还补充道,目前还在讨论重组问题
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来源:大话芯片半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今(18)日主持股东常会后受访时表示,环球晶今年营运可望逐季成长,但是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响,景气回升幅度将会比预期缓和,未能如原先预期出现「V型反弹」。徐秀兰会说,第1季将是今年营运谷底,业绩可望逐季成长,只是第2季攀升幅度可能低于预期,下半年业绩也恐非原期会比上半年好很很多,明年才可望显著攀升。她表示,存储器包括动态随机存取存储器(DRA
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这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力,助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展·安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划,巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链·垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力,使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效半导体方案日益增长的需求 ·安森美与捷克共和国政府合作制定激励方案,以支持投资计划落实·该投资将成为捷克共和国
了解详情 2025-04-09
来源:gasworld纽约州与荷兰结成了新的联盟,旨在加强半导体行业的创新与合作,尤其注重促进可持续发展。除了与不断发展的行业相关的可持续性之外,签署的谅解备忘录(MoU)还侧重于加强联合劳动力发展机会以及推进半导体研究和开发。纽约州州长Kathy Hochul表示,此次合作将有助于将纽约的芯片转型提升到“更高水平”。她还指出,双方都坚信,引领半导体复兴的人才将引领未来的道路。 “通过这份谅解备忘
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来源:半导体芯科技编译ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机,据称其运行速度比现有机器快五倍,每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。 通过使用更少的机器实现更高的生产率,ITEC 旨在帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本,从而实现更具竞争力的总体拥有成本 (TCO)。 ADAT3 XF TwinRevolve 在设计时就考虑到了精度,其精度优于 5 μm @ 1
了解详情 2025-04-09