来源:梦之墨导读:①随着全球环境保护意识的不断增强,开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系,以推动低碳产业和低碳经济的发展。②梦之墨电子增材制造技术(EAMP®️)可有效助力FPC产品碳排放减少超70%,已获得通用标准技术(SGS)机构权威认证报告。随着全球对环境保护意识的不断增强,碳足迹已成为了评价企业社会责任和可持续发展能力的
了解详情 2025-06-18
来源:应用材料此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展,该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布,其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议(SBTi,Science-Based Targets Initiative)认证。依照联合国“将全球升温控制在1.5摄氏度以内”这一SBTi框架迄今为止最雄心勃勃的总体目标,应用材料公
了解详情 2025-06-18
来源:集微网近日,芯联集成(原中芯集成)在投资者互动平台表示,截至三季度末,公司8英寸硅基月产能已达17万片;SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。根据目前规划,公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后,公司总体预计将达到折合8英寸晶圆月产能40万片左右(注:1片12英寸晶圆折合2.25片8英寸晶圆)。芯联集成还表示,公司作为开放式
了解详情 2025-06-17
来源:芯团网悉尼大学研究人员发明了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子和光子元件结合在一起,这是一个突破性的发现。通过集成这些元素,芯片扩大了射频带宽,增强了对信息流的控制。这种创新技术可以扩大信息容量和提高先进的滤波器控制,使半导体具有高度的通用性。预计它将在包括先进雷达、卫星系统、无线网络和6G和7G电信发展在内的各个领域有重要的应用。该芯片的结构基于一种新兴的硅光子学技术,能够在小于5毫米宽的半导
了解详情 2025-06-17
来源:Silicon Semiconductor红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移,彻底改变了先进封装和晶体管缩放的3D集成。EV集团(EVG)推出了EVG®850 NanoCleave™ 层释放系统,这是第一个采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统采用红外(IR)激光,在经过验证的大批量制造(HVM)平台上结合专门配制的无机
了解详情 2025-06-17