新一代EOS上机率先实现国产EOS在高端量测检测领域的应用三箭齐发 电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一,深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。其最为核心的模块为电子光学系统(Electron Optical System,简称EOS),决定设备的成像精度和质量,进而决定设备的性能。作为电子束量测检测领域的先行者、领跑者,东方晶源
了解详情 2025-02-15
来源:无锡高新区在线上海大族富创得无锡基地开业,推进集成电路装备研发制造,助力无锡高新区打造全链式生产基地,实现高质量发展。8月20日,上海大族富创得科技股份有限公司总经理黄丽一行来访无锡高新区,并出席大族富创得无锡基地开业仪式。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与黄丽一行就推动集成电路装备研发制造、打造全链式生产基地进行交流会谈。区领导华艳红参加相关活动。崔荣国对黄丽一行的来访表示欢迎,并
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来源:九峰山实验室8月23日,国家自然科学基金委公布2024年度国家自然科学基金项目评审结果,九峰山实验室获批2项国家自然科学基金项目资助:向诗力博士申报的《基于六芳基联咪唑分子开关的光塑性纳米压印研究》获青年科学基金项目资助;卢双赞博士申报的《斜切SiC/GaN复合外延片高质量制备、界面电子结构调控机制和应用研究》获批面上项目资助。国家自然科学基金项目作为我国设立的顶尖科研基金之一,具有极高的学
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来源:深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据,受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动,扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out,FO) 封装市场收入为 18.6 亿美元,预计到 2028 年将达到 38 亿美元,复合年增长率 (CAGR) 为
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来源:通城县融媒体中心近日,湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产,为通城半导体产业开启新的篇章,进一步助力通城电子信息产业高质量发展。日前,记者来到湖北安芯美科技有限公司,车间内智能化生产设备正高效运转,员工们协同有序地进行标准化作业,一颗颗芯片源源不断封装下线。湖北安芯美科技有限公司生产副总 宋向东:订单已经安排在3个月之后了,主要是电子消费类的,电视机、电脑,包括手机里面的一些东西,月产值三
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