来源:创投日报深圳支持集成电路产业发展又有新动作。深圳市发改委副主任朱云在“2024湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上介绍,在加强半导体产业发展的资金保障方面,通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只,总规模超1000亿元;正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金,并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。创投日报记者注意到,深圳提出设立市级集成电路产
了解详情 2025-01-09
半导体设备制造商 ASMPT 于本周一对外确认,其董事会已收到“独立第三方就可能的私有化提出的初步非约束性建议”。这也印证了之前关于美国私募基金KKR对ASMPT提出不具约束力私有化收购要约的传闻。彭博新闻于10月2日援引知情人士的话报道称,KKR 正在考虑对价值约 50 亿美元(约合人民币355亿元)的 ASMPT 公司提出收购要约。由于谈判尚处于早期阶段,最终也可能不会达成交易。但是ASMPT
了解详情 2025-01-09
来源:西门子EDA探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时,不难发现,一个至关重要的转折点已经发生——人工智能(AI)的崛起正以前所未有的力量,对电子设计自动化(EDA)乃至整个半导体产业带来颠覆性的变革。半导体驱动的产品和系统需求在急剧增长,与此同时,业界始终在追求更小型、更高效、更快速的技术,这些都促使IC工艺与封装技术加速革新,芯片设计复杂度呈指数级增长,进而对传统的设计方
了解详情 2025-01-08
来源:科技新报据报道,10月14日消息,全球硅晶圆第一大生产商信越化学(Shin-Etsu Chemical)计划推出半导体制造设备业务,作为扩展核心电子材料部门的第一步。信越化学控制约30%硅晶圆市场,同时是全球第二大光阻剂和用于形成电路图案的先进光罩基板(photomask blanks)生产商,在前端制程中扮演重要角色。信越化学总裁Yasuhiko Saitoh接受媒体采访时表示,公司希望成
了解详情 2025-01-08
近日,莱宝高科发布的投资者关系管理信息显示,为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点,自 2023 年起,莱宝高科积极投身于玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。公司利用已有的 2.5 代TFT-LCD面板线等设备和技术资源,同时添置必要的设备,与合作方共同合作,展现出对创新和突破的坚定决心。 截止目前,公司已自主/合作设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品,其中包括可应用于 Min
了解详情 2025-01-08