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乐鱼体育app官方网站-新型EUVL技术问世,超越半导体制造标准线

来源:Trend Force据STDaily援引日本冲绳科学技术研究生院(OIST)官网近日报道称,该大学设计出一种超越半导体制造标准边界的极紫外(EUV)光刻技术。基于此设计的光刻设备可以使用更小的EUV光源,功耗不到传统EUV光刻设备的十分之一,可降低成本并大幅提高设备的可靠性和寿命。在传统光学系统(如照相机、望远镜和常规紫外光刻技术)中,光圈和透镜等光学元件沿直轴对称排列。这种方法不适用于极

 

了解详情    2025-03-10

乐鱼体育app官方网站-谷歌晶片入列台积电客户 玻璃基按需定制

来源:台媒8月5日据供应链透露,谷歌(Google)手机自研晶片Tensor明年转投台积电3nm制程,也开始导入InFO封装,大幅减少晶片厚度,提高能源效率,成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。台积电扇出型(InFO)封装制程将打破苹果一家独大局面。台积电于FOWLP(扇出型晶圆级封装)基础上开发整合扇出型(InFO)封装,使InFO受到重视,并自2016年iPhone 7的A10处理器采用。台积

 

了解详情    2025-03-10

乐鱼体育app官方网站-AI芯片制造商Cerebras秘密申请美国IPO

来源:Yole Group人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 已秘密申请在美国进行首次公开募股,准备挑战行业巨头英伟达。在人们对人工智能的热情依然高涨的当下,这家成立八年的初创公司将吸引投资者,从而提升公司资金,用于提供训练聊天机器人所必需的基础设施。但Cerebras可能会面临来自英伟达的竞争威胁,英伟达在人工智能市场拥有主导地位,加入了价值1万亿美元的精英俱乐部,并一度取代微

 

了解详情    2025-03-10

乐鱼体育app官方网站-剖析 Chiplet 时代的布局规划演进

来源:芝能芯芯 半导体行业的不断进步和技术的发展,3D-IC(三维集成电路)和异构芯片设计已成为提高性能的关键途径。然而,这种技术进步伴随着一系列新的挑战,尤其是在热管理和布局规划方面。 我们探讨3D-IC和Chiplet设计所带来的挑战及其对物理布局工具的影响,并讨论EDA(电子设计自动化)供应商如何应对这些挑战。 Part13D-IC 和异构芯片出现对设计带来的影响 3D-IC 和异构芯片的出

 

了解详情    2025-03-10

乐鱼体育app官方网站-群创光电2026年量产玻璃钻孔(TGV)制程

来源:台媒群创光电(Innolux Corporation)总经理杨柱祥8 月 5 日表示,公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装(FOPLP),有望今年年底前量产 Chip First 制程技术,对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层(RDL First)制程工艺,并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔(TGV)制程,还需要

 

了解详情    2025-03-09
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