“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师,在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀,天成先进正向产业界发出奋战的号角,以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品,为终端用户带来更流畅极致的体验。11月2日上午,珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区,珠海天成先进半导体科技有限公司技
了解详情 2024-12-30
据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当
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来源:芯合半导体XHPsemi北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议,成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作,构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经理骆留社及联合实验室领导小组成员出席签约仪式。经过严谨的产品测试,东瑞对芯合半导体的产品给予了高度评价,骆
了解详情 2024-12-29
来源:半导体行业观察最近,关于成熟制程不振的消息不绝于耳。国际知名机构最近摩根士丹利证券就示警,由于全球代工厂持续扩张产能,使成熟制程供过于求状况延续,加上台积电在2025年可能针对7纳米以上的成熟制程降价,迫使联电等在内的二线晶圆代工厂必须跟进降价以保市占率;大摩因而降评联电与GlobalFoundries至“中立”,维持世界先进劣于“大盘”的投资评级。 摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿引述
了解详情 2024-12-29
来源:越南磐石投资、网络富士康的母公司——鸿海精密集团,正计划通过其子公司讯芯科技(ShunSin Technology)向越南追加投资8000万美元,以扩展其在当地市场的业务版图。在此之前,鸿海已于今年7月份批准了一笔高达3.83亿美元的投资项目,用于在越南建设一座新的印刷电路板制造厂。据越南环境部发布的一份文件显示,讯芯科技拟在北江省设立一家专注于集成电路生产的工厂。讯芯表示,最快年底前完成环
了解详情 2024-12-29