2024年11月28日,专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN(氮化铝)陶瓷基板的量产体系,并达成资本和业务合作协议。由此,目前已经建立了月产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系,并开始销售产品。U-MAP和冈本硝子两家公司一直在使用 U-MAP 的专有技术“纤维状氮化铝单晶(Thermalnite)”开发下一代电子产品所需的 AlN 基板。通过结合冈本硝子的
了解详情 2024-12-12
来源:Silicon Semiconductor瑞萨电子推出 RZ/T2H,这是瑞萨为工业设备提供的最高性能微处理器 (MPU)。凭借其强大的应用程序处理和实时性能,RZ/T2H 能够对多达 9 个轴的工业机器人电机进行高速、高精度控制。它支持单芯片上的多种网络通信,包括工业以太网。MPU 面向工业控制设备,例如可编程逻辑控制器 (PLC)、运动控制器、分布式控制系统 (DCS) 和计算机数控 (
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来源:直通IPO,作者王非行市值最高近30亿!苏州,又将迎来一个半导体IPO。11月22日,被形象地喻为“芯片全科医院”的胜科纳米(苏州)股份有限公司(下称:胜科纳米),顺利通过上交所上市委会议审核。该公司拟登陆科创板,保荐机构为华泰联合证券。上市进程显示,胜科纳米于2023年5月递交招股书,上会前历经三次财务资料过期、两轮问询。此次IPO,该公司拟募资2.97亿元,将全部用于苏州检测分析能力提升
了解详情 2024-12-11
12月2日晚间,美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。美国商务部工业和安全局表示,旨在进一步削弱中华人民共和国 (PRC) 生产先进节点半导体的能力,这些半导体可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI) 和先进计算。这项行动是一项积极措施,旨在加强商务部阻止中华人民共和国采购和生产其军事现代化所需技术
了解详情 2024-12-11
来源:Silicon Semiconductor新的 IP 结合了 Flash 和 EEPROM 元素,可增强数据保留能力并实现一流的运行可靠性。X-FAB Silicon Foundries 在 NVM 数据存储领域推出了一项重大创新,该创新借鉴了该公司一流的 SONOS 技术。X-FAB 在其高压 BCD-on-SOI XT011 平台上制造,可为客户提供符合 AECQ100 Grade-0
了解详情 2024-12-11