来源:芯德科技芯德科技:先进封装引领光通信芯片未来半导体行业蓬勃发展,芯德科技似璀璨之星闪耀,公司于2020年9月在南京城起步,专注中高端封装测试,秉持强大技术实力与创新精神,一路奋进。至2024年9月,成功实现 5nm 芯片 FOCT-R (FANOUT Connected Tech - RDL)封装结构出货,此为业内罕见壮举。这彰显深厚技术底蕴,助其立足行业前沿,具备国际竞争之力,引领行业前行
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据《经理人》援引研究机构Rho Motion的最新调查数据报道称,2024年9月,全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车,创下新的销售纪录。其中,以中国电动汽车市场表现最突出,单月销售110万辆刷新纪录,几乎占全球市场66%的份额。2024年初至9月底,全球共卖出1,150万辆电动车,其中国市场销量高达720万辆,年增长率达35%,明显领先于其他电动汽车市场。相比之下,欧洲和北美市场表现疲乏,欧
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来源:上海市集成电路行业协会2024年10月18日,在中国半导体行业协会与上海集成电路行业协会的共同指导下,由北京华大九天科技股份有限公司携手EDA开放创新合作机制(EDA²)联合主办,2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA行业的领军企业,华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英,共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。此次大会吸引了来自芯片设计、制
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韩国政府于10月16日在首尔政府综合大楼举行的经济相关部长会议上宣布了对半导体行业的全面支持计划。将为韩国半导体产业提供8.8万亿韩元(当前约457.81亿元人民币)的资金支持。具体而言,政府计划在2025年向韩国开发银行投资2500亿韩元现金,使该银行能够提供4.25万亿韩元的低息贷款。优惠利率也将在当前利率的基础上进一步下调,下调1.4个百分点。此外,还计划为半导体生态系统基金再筹集420亿韩
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原创卜松创业邦 作者丨卜松编辑丨刘恒涛图源丨点莘技术 生成式AI和高性能计算的爆发,带动了半导体行业重回增长轨道。根据世界半导体贸易统计组织预测,2024年全球半导体营收将实现16%的增长,预计2025年全球半导体市场将保持10%以上的年增长率。在AI以及自动驾驶芯片的强力驱动下,半导体产业规模在2030年有望突破万亿美元。而在最接近终端产品的封装测试环节,来自上游IC厂商的产业需求日趋强劲。一方
了解详情 2025-01-05