近期,宁波比亚迪半导体有限公司对外公示了新型功率半导体芯片产业化及升级项目竣工环境保护验收相关文件。“新型功率半导体芯片产业化及升级项目”已于2025年11月通过竣工环保验收。技改后宁波基地形成24万片/年SiC等新型功率半导体(含TVS、SBD、PD、CMOS等)产能,同时保留7.8万片IGBT+7.8万片FRD作为混合产能,总投资7.44亿元。宁波海关披露,公司2月启动
了解详情 2026-02-12
天眼查App显示,近日,广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更,注册资本由65亿人民币增至75亿人民币,增幅约15%。该公司成立于2022年9月,法定代表人为陈谨,经营范围包括集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造、光电子器件制造等,由广州粤芯集成电路有限公司、工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、广州产投中鑫产业股权投资合伙企业(有限合伙)、中鑫产投(广州)产业股权
了解详情 2026-02-12
近日,中共深圳市委关于制定深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提到,推进人工智能产业高质量发展和全域全时高水平应用。充分发挥机电一体化和软硬件协同优势,加快速度做强产业全链条,发展壮大国产操作系统生态,推动人工智能计算芯片和软件生态自主可控。深入开展算力强基行动,构建全球领先通用算力、智能算力、超级算力一体的基础设施体系。支持企业自研新型人工智能算法,加快人工智能通用大模型和垂
了解详情 2026-02-11
随着人工智能(AI)浪潮席卷全球,半导体产业的竞争核心正从单纯的芯片制造,转向更为复杂的先进封装技术。根据外媒报道,韩国存储器大厂SK海力士(SK hynix)正在采取一项具备战略意义的重大投资,计划在美国建立其首条2.5D封装量产线。此动作不仅象征着SK海力士要超越HBM(高带宽内存)供应商的角色,更展现其欲掌握最先进封装技术主导权、强化AI半导体供应链地位的雄心。根据ZDNet Korea的报
了解详情 2026-02-11
12月30日上交所官网显示,长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)申报科创板IPO获受理。此次IPO,长鑫科技拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设,合计总投资规模达345亿元。长鑫科技招股书披露,公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。
了解详情 2026-02-11