一、前言:合理堆料的高性价比X870E主板从Zen4时代的X670E主板开始,技嘉加入了一键提升带宽、降低延迟的功能,因而在性能方面要比竞品强了不少。这也是我们为什么在AMD测试平台一直坚持使用技嘉主板的原因。在新一代锐龙9000系列处理器上市之后,技嘉也同步推出了多款X870E主板,今天我们测试的是主打性价比的技嘉小雕X870 AORUS ELITE WIFI7主板。这块技嘉X870E小雕采用了
了解详情 2024-12-09
日本凸版印刷(TOPPAN)于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封装的增产架构,以满足日益增长的生成AI(人工智能)和电子设备市场的需求。预计在2028年度全面投入运营之前,将招聘约370名人员。TOPPAN为了增产下一代半导体封装等在2023年收购了经营破产位于石川县能美市的JOLED公司能美事业所。新一代半导体封装生产线预计将在2027年度内启动,
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AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利,预示着在未来几年内,玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在相关技术领域的深厚研究,还使公司在未来能够使用玻璃基板,避免了潜在的专利纠纷和竞争对手的诉讼。目前,包括英特尔和三星在内的许多芯片制造商都在积极探索未来处理器中使用玻璃基板的可能性。尽管AMD已将自身的芯片生产外包给台积电,但该公司依然在硅片和芯片的研发制作方
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来源:齐道长未来半导体12月5日早讯,根据供应链向未来半导体反馈 ,DNP正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。DNP将加快资本投资,在2026财年开始小规模生产玻璃基板,在2027财年开始全面投产,预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到约20亿美元的规模。· 用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板DNP 可替代传统树脂基
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快科技12月2日消息,据韩国媒体报道,在全球内存市场上长期竞争的三星电子和SK海力士,近日出人意料地结成联盟,共同推动LPDDR6-PIM内存的标准化。这也意味着两家公司在面对AI内存技术商业化的共同挑战时,愿意搁置竞争,共同推动行业标准的制定。双方合作旨在加速专为人工智能优化的低功耗内存技术的标准化进程,以适应设备内AI技术的发展。随着设备内AI技术的兴起,PIM内存技术越来越受到重视。PIM技
了解详情 2024-12-08