集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来,随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限,开发新型高性能、低能耗半导体材料,成为全球科技研发热点。其中,二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能,被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关,首创一种“蒸笼”新方法,首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造,并研制出
了解详情 2026-01-22
近日,美光科技(Micron Technology)宣布推出业界最高密度、耐辐射的SLC NAND产品。据了解,此次推出的耐辐射256Gb SLC NAND是美光涵盖宇航级NAND、NOR和DRAM解决方案产品组合中的首款产品,现已正式上市。该产品面向航空航天等对环境要求极高的领域。该产品通过了严苛测试,包括NASA PEM-INST-001标准的极端温度循环、缺陷检查及动态老化测试,同时依据美军
了解详情 2026-01-22
在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下,碳化硅如火如荼发展,产业“抱团”合作屡见不鲜。近期,业内再增两起合作。瞻芯电子与中导光电达成战略合作近期,中导光电 设备股份有限公司(以下简称“中导光电”)与浙江瞻芯电子 科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)正式宣布达成战略合作伙伴关系。此次合作旨在推动SiC功率芯片制造 的关键制程良
了解详情 2026-01-21
2025年7月24日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际正式推出专为最新 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 工作站处理器打造的 T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) RDIMM超频内存,并导入AMD EXPO超频技术。全新一代模组采用芝奇最新16层 DDR5 R-DIMM PCB,并搭
了解详情 2026-01-21
7月22日,美国半导体初创公司xLight宣布,已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投,并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外(EUV)自由电子激光器(FEL)。XLight的激光器基于与美国国家实验室用于尖端物理研究的大型粒子加速器相同的技术,将成为极紫外(EUV
了解详情 2026-01-21