近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划,目标实现年产1太瓦(Terawatt)的AI运算力,并在太空中释放拍瓦级(Petawatt)算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀,并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。马斯克表示,TeraFab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参
了解详情 2026-05-30
3月23日,中国建设银行与上海国有资本投资有限公司(以下简称“上海国投”)在上海举办全国首只AIC产业并购基金揭牌仪式暨上海国投-建设银行“见投即贷”产品发布活动。该基金于2025年9月30日完成工商设立,首期募集规模57.02亿元,由建信投资代表建行集团,与上海国投公司及旗下基金管理人孚腾资本联合发起组建,是上海国投公司壮大耐心资本,深化与央企金融
了解详情 2026-05-30
近日,国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态,有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地,上海合晶则计划定增募资不超过9亿元,聚焦12英寸半导体大硅片产业化,两大企业的布局均瞄准大尺寸硅材料领域。在全球半导体硅片赛道博弈加剧的背景下,国际巨头正加速卡位先进制程,国内厂商也在持续攻坚突围,两大企业的加码布局,正是国产大硅片突围浪潮中的重要一环。有研硅4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地3月19日,有研
了解详情 2026-05-29
近日,香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。据公众号“湾媒”报道,香港科技园公司(科技园公司)与东微电子香港有限公司(东微电子)于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼”。报道称,东微电子将于元朗创新园设立全港首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地,标志着香港微电子产业发展由研发到中试,进一步迈向高端制
了解详情 2026-05-29
近日,一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760,产品专属代号 “峨眉”。这款被业内称作VPU领域 “六边形战士” 的新品,一举解锁高性能、低延时、高质量低码率等多重技术优势,还未正式量产便已在服务器
了解详情 2026-05-29