10月31日,三星半导体宣布与NVIDIA合作打造人工智慧超级工厂(AI Megafactory),透过部署超过5万颗NVIDIA GPU,三星将在整个制造流程中全面导入AI,加速次世代半导体、行动装置与机器人的研发与生产。三星指出,AI Factory将整合半导体制造的各个环节,从设计、制程到设备、营运与品质控管,全面整合为单一智慧网路,由AI即时且持续的分析、预测并优化生产环境。三星AI Fa
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IC 设计大厂联发科公布2025 年第三季财报,虽然受惠于人工智慧(AI)相关产品的强劲需求,推动合并营收较2024 年同期有所成长,但受到毛利率下滑及单季一次性项目影响消退,本季的营业利益和净利均面临较前一季下滑, EPS 为15.84 元。累计前三季EPS 达51.76 元。联发科第三季营收为新台币1,420.97 亿元,较第二季减少5.5%,较2024 年同期增加7.8%,毛利率46.5%,
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据港交所文件,10月31日,江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为华泰国际。资料显示,芯德半导体成立于2020年,作为一家半导体封测技术解决方案提供商,主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司按OSAT(委托半导体封装与测试)模式运营,公司将资源集中于封装设计、生产及测试服务,公司的客户则专注于半导体芯片设计及晶圆制造。招股书显示,在过去的202
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近日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”或者“公司”)完成数千万元A轮融资,本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资;本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。关于芯承/ INTRODUCTION中山芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商,致力于设计、研发和量产高端芯片
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“南湖发布”官微消息,11月1日下午,德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元,将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后,预计可年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷线路板,达产后年产值超12亿元,年税收约2500万元。据悉,德汇电子在AMB氮化硅、氮化铝陶瓷覆
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