在2025年11月17日,Arm公司宣布其基于Arm架构的Neoverse CPU将能通过英伟达(Nvidia)的NVLink Fusion技术,与人工智能(AI)加速器实现高效集成。此举旨在为倾向采用定制化解决方案的客户,尤其是超大规模数据中心(hyperscalers)与云端服务供应商,提供更灵活且高效的AI基础设施选择。英伟达在AI产业的核心地位持续增强,此次与Arm的合作是其扩展NVLin
了解详情 2026-04-10
一场盛会,解读全年IC产业脉络。一个平台,链接上下游核心技术。一众大咖,分享最前沿热点趋势。2025成都ICCAD-Expo,你来了吗?ICCAD-Expo 2025(三十一届集成电路设计业展览会)将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行业的年度盛会,本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接,是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向
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11月17日晚间,百傲化学公告称,公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书,共同参与开发大世代干法刻蚀装备,佛山芯慧联作为牵头单位,拟投入自有资金2.19亿元。百傲化学表示,本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚的技术积累,并通过与高校及科研机构深度合作的方式,共同推动国产大世代刻蚀装备的产业化落地。百傲化学表示,本次合
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11月17日,OPPOReno15系列发布,搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯,采用纳米冰晶散热片与高导热冰封石墨散热贴。在影像方面,搭载由2亿像素超清主摄、5000万像素潜望长焦、5000万像素超广角及前置5000万超广角摄像头。
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全球先进封装需求持续升温,市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道,苹果与高通在新的职缺要求中,明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验,显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案,以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。外媒指出,苹果正招聘DRAM封装工程师,要求熟悉CoWoS、EMIB、SoIC与PoP等先进封装技术,而高通数据中心事业部的产品管理主管职缺
了解详情 2026-04-09