2026年1月8日,国产通用GPU芯片公司天数智芯在港股成功上市,发行价为144.60港元,开盘后股价上涨31.5%,首日最高达到156.88港元,最终收盘时上涨8.39%,市值达398.77亿港元。此次上市,天数智芯融资约35亿港元,其中80%将用于研发新产品和解决方案,未来五年内,通用GPU芯片及加速卡的研发和商业化投入将占募资额的一半。自2025年12月5日“国产GPU第一股&r
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1月8日晚间,甬矽电子发布年度业绩预告。甬矽电子预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元,同比增加16.37%至27.45%;预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元,同比预增13.08%—50.77%;预计2025年全年扣非后的净利润为-5000万元到-3000万元。对于业绩变化的原因,甬矽电子表示,报告期内,全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等
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1月9日,黑芝麻智能在香港交易所公告,同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。发行价格较周四收盘价折让约13.2%。发行股份约占扩大后已发行股份的4.5%。公司将募资约5.69亿港元,用于并购和投资,主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。所得款项还将用于一般营运资金用途。资料显示,黑芝麻智能(Black Sesame Technologie
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CES 2026国际消费电子展上,AI技术不再仅是概念,而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC,科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时,AI推动之下,具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。半导体方面,处理器、存储器、第三代半导体表现活跃。全球半导体观察了解到,包括AMD、英伟达、英特尔、高通、SK海力士、三星、闪迪、铠侠、罗姆等一众厂商展示了最新产品
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2026年1月8日,开勒股份旗下投资平台杭州勒泽企业管理合伙企业(有限合伙)(简称"杭州勒泽")发布重磅消息,宣布已受让深圳深蕾科技股份有限公司(简称"深蕾科技")4.3119%的股份,交易完成后将成为深蕾科技第四大股东。杭州勒泽是由开勒股份与杭州溯元企业管理合伙企业共同出资设立的专业投资平台,总出资额1.2亿元,其中开勒股份出资7000万元,占比58.33
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