天眼查工商信息显示,11月21日,芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司发生工商变更,注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币,增幅约14%。芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司成立于2021年12月,法定代表人为赵奇,经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等。股东信息显示,该公司由芯联集成、绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业(
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iDEAL Semiconductor, 是高效能功率硅的领导者,今天宣布推出其 SuperQ™ MOSFET 技术,专门设计用来解决高压(72V 及更高)电池管理系统(BMS)中关键的安全与效率权衡问题。此新平台为 BMS 放电开关的最重要安全指标——短路耐受能力(SCWC)——设定了业界基准。电动移动、无人机与专业电动工具中高压电池组
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11月21日,大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式。上海华聚金新材料科技有限公司高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目选址普湾经济区三十里堡临港工业区,总投资5亿元。一期项目总投资1.3亿元,用地面积约1万平方米,将建设10条集成电路专用功能材料生产线,配套建设集成电路材料专用预处理车间、高精度提纯车间和集成电路级检测车间。项目设计年
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天眼查工商信息显示,11月18日,格科半导体(上海)有限公司发生工商变更,新增格科微电子(上海)有限公司为股东,同时,注册资本由45亿人民币增至70亿人民币,增幅约56%。格科半导体(上海)有限公司成立于2020年3月,法定代表人为赵立新,经营范围为集成电路制造,集成电路芯片及产品销售,集成电路芯片设计及服务,从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让等。股东信息显示,
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TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC,为整合更多复杂功能的芯片,对封装面积的需求不断扩大,已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方
了解详情 2026-03-31