近日,尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100,并于当月起接受订单,预计 2026 财年内上市。随着人工智能技术普及,数据中心对集成电路产品需求大增。在以芯粒技术为代表的先进封装领域,基于玻璃面板制造的封装技术需求增长,对电路设计精细化和封装大型化提出要求,尼康开始研发高分辨率、大范围曝光能力的后端光刻机。本次发布的DSP-100融合尼康的高分辨率技术与 FPD 曝光设备的
了解详情 2026-01-23
据港交所7月22日披露,广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请,中信证券为其独家保荐人。此前,该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。招股书显示,天域半导是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一,致力于生产工艺创新,以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主,进行深入系统的研发。公司的收入主要来自销售自
了解详情 2026-01-23
近日,江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地,金额近四亿元,本轮融资由市/区两级机构联合领投,元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币,将主要用于进一步加速布局SiP(系统级封装),FOWLP(扇出型晶圆级封装),Chiplet-2.5D/3D,异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月,是一家专注半导体封装测试领域
了解详情 2026-01-23
·营业收入为22.232万亿韩元,营业利润为9.2129万亿韩元,净利润为6.9962万亿韩元·随着面向AI的存储器销量增加,营收和营业利润均创下了季度历史新高·“适时推出面向AI的最高品质和性能的产品,满足客户需求并引领市场增长”2025年7月24日,SK海力士发布截至2025年6月30日的2025财年第二季度财务报告。公司202
了解详情 2026-01-22
7 月 21 日,专注于超低功耗半导体解决方案的美国公司 Ambiq Micro 正式向美国证监会(SEC)提交 IPO 申请,计划通过首次公开募股(IPO)在纽交所筹集 8500 万美元资金。此次发行由美银证券和瑞银集团担任主承销商,拟发行 340 万股普通股,定价区间为每股 22 至 25 美元,预计 7 月 29 日以股票代码AMBQ挂牌交易。若按发行价上限计算,公司完全稀释后估值将达 4.
了解详情 2026-01-22