近日,郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展,目前正在进行洁净室建设,计划9月底完成交付。郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年,其一期项目已经成功生产出8英寸的硅片,并且实现了满产。这些硅片被广泛应用在手机、计算机、通信等高端领域,为我国半导体产业的发展贡献了重要力量。目前,二期项目正在全力推进中,预计在明年三季度建成。投产后,它计划每月生产出10万片12英寸的硅片,这不仅将填补我国在高端大尺
了解详情 2026-01-01
TrendForce集邦咨询: 2025年AI需求强劲,预计2026年整体电子产业增长动能趋缓根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年全球电子产业市场呈现分化,由数据中心建置驱动的AI Server需求一枝独秀,但智能手机、笔电、可穿戴式设备、电视等终端产品,由于高通胀压力、缺乏创新商品,叠加国际形势的不确定性,普遍陷入成长困境。预期2026年整体电子产业的增长动能将更加趋缓,正式进入
了解详情 2025-12-31
加州芯片初创公司Rivos近期正积极寻求4至5亿美元的新一轮融资,以支持其首款基于RISC-V架构的图形处理单元(GPU)与服务器芯片的开发与量产。若此次募资成功,将使该公司自2021年成立以来累积融资突破约8.7亿美元,估值有望挑战20亿美元大关,跃升为尚未量产、融资规模最大的AI芯片初创企业之一。Rivos专注于设计面向人工智能推理与大数据分析的高性能服务器芯片,核心技术包括高性能RISC-V
了解详情 2025-12-31
近日,半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司(简称“长晶科技”)完成亿元级战略轮融资,本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资。此次融资将进一步推动长晶科技在半导体元件领域的研发与市场拓展。长晶科技此前融资曾获中芯聚源、深创投、国家集成电路产业投资基金等知名机构加持。长晶科技成立于2018年,主要从事半导体产品研发、生产和销售,产品包括新一代 CSP MOSFET
了解详情 2025-12-31
韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布,与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议,共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。这一新芯片的推出标志着在生成式AI领域的一次重大技术突破。DEEPX表示,DX-M2芯片将采用三星的2nm工艺,相较于前代产品DX-M1所使用的5nm工艺,能效将实现翻倍。该芯片的设计目标是在20亿参数模型下,以5W的功耗实现每秒20至30
了解详情 2025-12-31