近日,小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产。这为新能源汽车的性能提升和降低成本开辟了新路径。据了解,这款混合碳化硅产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。在本次混合碳化硅项目中,芯联集成负责了功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。在“小鹏 AI 科技日”上,小鹏汽车表示,未来将在超级电动车型、纯电车型中采用混合碳化硅方案。此次
了解详情 2025-12-21
据新华网报道,在8月23日举行的2025中国算力大会主论坛上获悉,随着国家超级计算太原中心、国家网安基地(武汉)算力中心、青岛“海之心”人工智能计算中心等七城算力中心正式接入国家超算互联网,其所连接的骨干节点型算力中心突破30家,联合体成员数量突破200家。国家高性能计算机工程技术研究中心副主任曹振南在接入仪式上表示,“全国一体化算力网”的构建重心已
了解详情 2025-12-20
8月25日,全球氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)功率半导体领域领军企业纳微半导体宣布,董事会聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官,自2025年9月1日起生效,同时他将加入董事会。此次任命标志着公司管理层顺利交接,联合创始人Gene Sheridan将于2025年8月31日卸任总裁兼CEO及董事会成员,其离职非因与公司运营、政策存在分歧。董事会主席 Richard J. He
了解详情 2025-12-20
马来西亚半导体行业迎来历史性突破,吉隆坡本土芯片设计公司SkyeChip于2025年8月25日发布了该国首款自研边缘AI芯片——MARS1000。SkyeChip首席执行官Fong Swee Kiang表示:“MARS1000是马来西亚首款基于先进7纳米工艺打造的智能物联网芯片,提供高效、低成本且具备人工智能处理能力的解决方案。”该芯片主要面向智慧农
了解详情 2025-12-20
2025年11月5-7日,第106届中国电子展将于上海新国际博览中心盛大举办。本届展会以“创新强基 智造升级”为主题,致力于汇聚全球电子产业前沿成果,重点展示基础电子元器件、集成电路、半导体设备与核心零部件、智能制造、汽车电子、智能+、特种电子展暨军民俩用技术,全力构建协同创新的产业生态,打造推动中国电子信息产业高质量发展的核心平台。作为电子行业风向标的第106届中国电子展
了解详情 2025-12-20