近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》,其中提出,加快“33618”现代制造业集群体系智能化升级。推动“AI+”产业大脑和未来工厂建设,加速“四链四侧”数据归集与产业图谱构建,打造智能决策与协同制造系统,推动制造业企业通过AI优化研发设计、中试验证、运营管理等环节,提升制造业
了解详情 2026-02-25
财联社12月17日电,美东时间周三,苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈,计划在印度工厂组装和封装部分芯片,可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装,若协议达成,对印度半导体产业意义重大。分析人士指出,苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。
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近日,功率器件芯片特种加工企业浙江芯微泰克半导体有限公司完成数千万元股权融资,本轮投资方未披露。芯微泰克成立于2022年,专注功率器件芯片特种工艺制造,主攻超薄背面加工、IGBT 背道结构化工艺,覆盖 6/8/12 英寸硅基与 SiC 器件。产品与应用覆盖 IGBT、MOSFET、SBD、FRD 等,终端用于新能源汽车、光伏储能、家电、工业控制等。2022 年曾获民德电子战略投资 1666.67
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12月18日,德州仪器宣布,其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运,这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建,最终生产能力将达到每天数千万颗芯片,支持几乎所有电子设备的运行;而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元,最终将创造多达3000个直接工作岗位。
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12月18日晚间,中微公司发布《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》。公告显示,中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司(下称“众硅科技”)控股权并募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段,标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算,本次交易不构成重大资产重组,亦不构成关联交易。经申请,中微公司股票自2025年12月19日(星期五)开市起开始
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