在资本市场上,OpenAI与博通(Broadcom)之间的合作引发了广泛关注。根据2025年10月13日的公告,这两家公司将共同开发10吉瓦(GW)规模的定制AI芯片和网络系统机架。此消息一经发布,博通的股价在周一开盘后上涨近10%,市值增加超过1500亿美元。博通首席执行官陈福阳在上个月的财报会议上曾暗示将有“新的大买家”加入,预计2026财年的人工智能收入将显著改善。尽
了解详情 2025-11-06
近期,芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来,两家公司在碳化硅技术上展开了全面且深入的合作。历经一年多的紧密协作,由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。芯联集成是国内领先的一站式芯片系统代工企业,在车规级碳化硅领域拥有深厚技术积累;而理想汽车作为新能源汽车市场的领军企业,近
了解详情 2025-11-06
在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会(OCP Global Summit 2025)上,鸿海科技集团宣布将与英伟达(NVIDIA)合作,在台湾高雄推动**800V HVDC**电力架构的导入,打造未来的AI工厂(AI Factory)基础设施。鸿海在新闻稿中指出,这一**800V HVDC**电力架构将首先在高雄的K-1专案AI资料中心实施,这一专案被视为鸿海推动AI
了解详情 2025-11-06
近日,Kioxia(铠侠)和Sandisk(闪迪)宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2(K2)正式投入运营。铠侠介绍称,Fab2能够生产第八代218层3D闪存,采用公司革命性的CBA(CMOS直接键合阵列)技术,并支持未来先进的3D闪存节点,以满足人工智能(AI)驱动的存储市场日益增长的需求。Fab2的产能将根据市场趋势逐步提升,预计将于2026年上半年实现量产。
了解详情 2025-11-06
“南海桂城”官微消息,近期,重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行,标志着这一国内车规级功率半导体领域的先进企业正式落户桂城文翰湖国际科创合作区。项目总投资10亿元,将建设云潼科技华南总部,打造成专用集成电路芯片及器件创新封装产品技术研发基地,为佛山乃至粤港澳大湾区战略性新兴产业发展注入强劲“
了解详情 2025-11-05