TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着AI Server需求快速扩张,全球大型云端服务业者(CSP)正扩大采购NVIDIA(英伟达)GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设,并加速自研AI ASIC,预估将带动2025年Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技
了解详情 2025-11-07
据报道,台积电的供应商MKS Inc.正考虑出售10亿美元的特种化学品部门,以将公司业务的重点放在为芯片制造商供货。报道称,这家总部位于马萨诸塞州的公司正在与顾问合作,以出售该部门。MKS提供半导体供应链中至关重要的先进制造设备,客户包括台积电和应用材料。公开资料显示,MKS Inc.成立于1961年,总部位于美国马萨诸塞州安多弗,主要为半导体制造、电子和封装、特种工业等领域提供仪器、子系统、系统
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2025 年 10 月 12 日晚,泰凌微发布公告称,为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要,提升品牌影响力与核心竞争力,巩固行业领先地位,充分借助国际资本市场的资源与机制优势,优化资本结构,拓宽多元融资渠道,全面提升公司综合实力,公司正在筹划此次上市事宜。目前,公司正与相关中介机构就本次 H 股上市的具体推进工作进行商讨,相关细节尚未确定,且本次 H 股上市不会导致公司实际控制人发生变化
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10月13日,vivo X300系列正式发布,搭载联发科天玑9500、蔡司2亿超级主摄、汇顶科技指纹识别芯片,并首发搭载vivo全新系统OriginOS 6,性能、影像与设计全面升级。vivo X300系列首发蓝晶x天玑9500处理器,采用3纳米工艺,由vivo、联发科和Arm三方联合定制,在安兔兔评测中率先突破410万跑分。vivo X300搭载蔡司2亿超级主摄,采用vivo、三星、联发科三方定
了解详情 2025-11-07
近日,英伟达(NVIDIA)宣布,Meta与甲骨文(Oracle)将共同采用其最新的Spectrum-X以太网交换机,以提升各自的人工智能数据中心网络性能。这一合作标志着两大科技巨头在基础设施方面的进一步整合,旨在满足日益增长的AI计算需求。Spectrum-X以太网交换机为第五代以太网交换机,主要型号为SN5600系列,支持每端口最高800GbE,聚合带宽高达51.2Tb/s,适合AI大规模数据
了解详情 2025-11-06