“芯”时代“圳”先行新凯来将携最新半导体设备亮相,600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”;龙岗区将推出138公顷产业集聚区,打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地;晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区,集中展现全球最新成果与发展脉动……2025
了解详情 2025-11-08
近日,深圳市沃特新材料股份有限公司(简称“沃特股份”)宣布,公司董事会审议通过以2571.6万元人民币(含税)现金收购日本株式会社华尔卡所持有的华尔卡密封件制品(上海)有限公司100%股权,该事项已获得股东大会审批,目前正办理工商变更手续,交易将使华尔卡密封件成为沃特股份全资子公司。华尔卡密封件制品(上海)有限公司成立于2000年,是日本华尔卡在上海松江出口加工区的核心制造
了解详情 2025-11-08
近日,德州仪器(TI)推出DLP991UUV数字微型反射镜元件(DMD),这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案,解析度达到2176 x 4096(总计超过890万像素),支持每秒110亿像素的超高速数据传输,并在343至410nm的UVA波段高效运行。该产品搭配DLPC964控制器,实现即时校正与高速图形处理,适用于无光罩数字光刻、3D打印、机器视觉等高精密应用,显著提升半导体先进封装的制
了解详情 2025-11-08
莫纳什大学研究团队近日宣布成功开发出一种新型微型流体芯片,其运作原理模仿人脑神经通路,这一突破或将为下一代类脑计算机研发开辟新方向。该芯片大小约相当于一枚硬币,采用了特殊设计的金属有机框架(Metal-Organic Framework, MOF)纳米多孔材料,该材料具高度调控性能和导电性。芯片通过微小通道传输离子,以模拟传统计算机中电子晶体管的开关功能。不同于传统芯片,这种微流体芯片还具有&ld
了解详情 2025-11-08
存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩,预计营运利益将达到12.1兆韩圆(约合8.48亿美元),这一数字较2024年同期增长32%,创下三年多以来的最高单季获利记录。这种表现远超市场分析师的预期,显示出三星在半导体业务的强劲复苏。根据报道,尽管供应该先进高频宽存储器(HBM)的进度有所放缓,但服务器和人工智能(AI)相关芯片的需求依然强劲,推动了传统存储器的销售表
了解详情 2025-11-07