日本硅晶圆大厂SUMCO(胜高)近日宣布,将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划,其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变,相较于PC、智能手机用硅晶圆需求趋于平稳,生成式AI需求激增,在2纳米以后的最先进领域,预估质量要求将更加严苛、技术竞争将更趋严峻。有鉴于上述结构性转变,SUMCO研判,现阶段为了确保抢攻成长显著的最先进半导体用硅晶圆需求、将营运资源集中于现有设备升级,将比扩增产量更符合经济合理性
了解详情 2026-05-20
全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点,2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关,产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日,以 “跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会(简称IC创新博览会)将登陆深圳国际会展中心。作为聚焦集成电路全产业链的专业展会,IICIE国际集成电路创新博览会全面呈现IC 产品及
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美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存(GDDR)技术,公司正在准备必要的设备,并计划于2026年下半年开始工艺测试。堆叠式GDDR性能或不及HBM,但容量更大。公司早期设计预计将采用大约四层堆叠结构,原型产品最早可能在2027年问世。
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TrendForce集邦咨询: AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货1. 预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58-63%,NAND Flash合约价格季增70-75%2. DRAM原厂积极将产能转向Server(服务器)相关应用,尽管部分终端需求面临下修风险,整体供给持续紧缩、价格仍维持上行趋势3. NAND Flash产能向Enterprise SS
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近日,矽赫微科技(上海)有限公司(SHW)正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投,合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等多家知名投资机构与产业资本联合参投,云岫资本担任本轮财务顾问。矽赫微科技成立于2023年,总部位于上海,是专注于高端半导体晶圆永久键合设备研发的Fabless装备企业,在日本设有研发中心,核心团队由中日资深
了解详情 2026-05-18