TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求,带动AI相关芯片设计业者成长,全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元,年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军,Broadcom(博通)因
了解详情 2026-05-18
台积电表示,旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑,标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉,COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上,使组件之间距离更近,提高带宽和功率效率,减少电耦合损耗。
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据陕西证监局及证监会官网公示,龙腾半导体股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市辅导备案登记,拟登陆A股资本市场,本次辅导机构为国信证券,合作律所、会计师事务所分别为北京中伦与容诚。此举标志着这家西安功率半导体龙头企业,在时隔近四年后重启IPO征程。龙腾半导体2009年7月成立于西安,是国家级专精特新“小巨人”企业、陕西省半导体产业链“链主&rd
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普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑,综合半导体产业供应链多方面分析,决定从2026年4月15日起,对通用MCU相关产品价格进行上调。资料显示,普冉股份成立于 2016 年,2021 年登陆科创板,是国内领先的 Fabless 存储芯片设计企业。公司主营 NOR Flash 与 EEPROM 等非易失性存储芯片,凭借低功耗、高可靠优势广泛应用于消费电子、IoT、
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2026年3月31日,合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请,计划实现科创板与港交所两地上市(A+H),本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后,再度启动港股上市进程。晶合集成成立于2015年,由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资设立,2023年5月登陆上交所科创板,当前市值约551亿元。作为国内领先的12英寸晶圆代工企业,公司
了解详情 2026-05-17