来源:business-standard无晶圆厂半导体设计初创公司 Mindgrove Technologies 表示,已在 A 轮融资中筹集了 800 万美元。此轮融资由 Rocketship.vc 和 Speciale Invest 共同领投,Mela Ventures 和现有投资者 Peak XV Partners、Nishchay Goel 和 Whiteboard Capital 也参与
了解详情 2025-09-25
来源:华工科技12月24日,武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室(以下简称“联合实验室”)启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源,聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向,推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。联合实验室主任、华工科技产业股份有限公司党委书记、董事长马新强,联合实验室首席科学家、华中科技大学教授黄禹出席启动仪式并致辞。作为半导体激光技术领域的先锋阵地,
了解详情 2025-09-25
来源:Silicon SemiconductorSI Sensors——先进成像技术开发商,在高速成像领域推出了一项“突破性”进展:将电荷耦合器件 (CCD) 技术集成到互补金属氧化物半导体 (CMOS) 图像传感器中。这种称为“CCD-in-CMOS”的创新方法大大增强了突发模式成像的能力,能够以“前所未有”的速度和灵敏度实现超快的捕捉速度。这项新颖的 CCD-in-CMOS 技术由该公司位于英
了解详情 2025-09-25
近日,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式,标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场,共同见证这一激动人心的时刻。据悉,昭明半导体年产 1 亿颗光子集成芯片项目总投资约 26.5 亿元,分两期建设。该项目的实施,将有力推动我国光子集成芯片产业的发展,提高我国在半导体领域的核心竞争力。项目全面达产后,预计实现年销售收入 20 亿元、税收约 1.2 亿元,将
了解详情 2025-09-25
随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长,汽车行业正经历快速变化。同时,由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起,汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战,在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。什么是功能安全?功能安全对于确保系统在响应输入时能够正确运行至关重要,尤其在汽车和工业物联网领域。它通过采用严格的流程和标准,在降低残余风险方面
了解详情 2025-09-24