近期,越南总理范明政表示,全球半导体产业正快速发展,越南绝不能置身事外。今后应加快推进半导体产业发展战略和半导体产业人才培养计划,力争最迟2027年越南自主设计、制造和测试部分必要芯片。为实现这一目标,范明政指示各部委、行业和地方继续重点落实政府和政府总理制定的半导体产业发展任务和解决方案,尤其是《至2030年面向2050年越南半导体产业发展战略》、《至2030年面向2050年半导体人才培养计划》
了解详情 2026-01-02
SK海力士近期推进其1c(第六代10奈米级)DRAM制程技术,成功实现六层极紫外光(EUV)光刻技术的大规模整合,成为全球领先厂商之一。该技术利用波长约13.5奈米的EUV,显著优化了制造流程,降低了多重图案化的复杂度,提升了晶片的良率——目前良率已突破80%-90%,带来读写性能约11%的提升以及9%的功耗降低。SK海力士的1c DRAM计划主要服务高性能运算与人工智能市
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英伟达(Nvidia)近日宣布,将在2025年底前推出其最新的RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU,旨在为企业数据中心提供强大的计算能力。该GPU基于最新的Blackwell架构,配备24,064个CUDA核心、752个第四代Tensor核心和96GB GDDR7 ECC显存,内存带宽达到1597 GB/s,最高功耗可配置至600瓦。新GPU将与全球知名服务器制造商如思科、戴
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8月12日,据科创板日报报道,为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单,三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP(System on Panel,面板上系统)封装,这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。传统基于晶圆的封装方式存在尺寸限制,而 SoP 封装使用更大的矩形面板作为封装载体。通过 RDL 重布线层,可在面板上实
了解详情 2026-01-02
近期,市场传出存储大厂美光科技业务调整的消息,对此美光向外界做出回应。美光:全球范围内停止移动NAND开发美光表示,鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现,以及相较于其他NAND机会增长放缓,美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发,包括终止UFS5(第五代通用闪存存储)的开发。美光指出,该决策仅影响全球移动NAND产品开发工作,美光将继续开发并支持其他NAND解决方案,包括SSD、
了解详情 2026-01-01