据杭州日报,近日,作为基地首批签约孵化项目之一,全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试,其精度比肩国际主流设备,标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。在测试现场,浙大余杭量子研究院相关团队紧张忙碌着,一台模样酷似大型钢柜的机器正在做应用测试,电子显示屏上不断闪烁着实时参数。“这不是普通的机器,而是一支能在头发丝上雕刻出整座城
了解详情 2025-12-30
在2025年8月13日,群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage联合发布了全球首个结合aiDAPTIV+技术与英特尔移动端处理器平台的AI PC解决方案。该方案基于宏碁和华硕的硬件平台,旨在为本地AI部署提供低预算的生成式AI训练和推理解决方案。aiDAPTIV+技术的核心在于将闪存纳入AI系统的存储池,允许将不需要放置在DRAM中的数据卸载到固态硬盘上。群联表示,采用英特尔酷睿Ultra处
了解详情 2025-12-30
开普云与瀚博半导体(上海)股份有限公司近日宣布达成战略合作,双方将共同推动国产智能体一体机的研发与市场推广。此次合作将利用双方在GPU芯片和智能计算硬件领域的技术积累,致力于打造高性价比的智能体一体机,定价控制在人民币50万元以内,旨在加速国产智算产品在关键行业的规模化应用。根据合作协议,开普云与瀚博半导体将联合研发一款“开箱即用”的国产智能体一体机。该产品将整合开普云的全
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8月14日,康达新材发布公告称,公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材成立于 1988 年,2012 年在深交所上市,长期以结构胶粘剂为主业,产品应用于风电、光伏、军工等领域。2018 年起,公司通过收购必控科技、赛英科技等企业切入电子科技领域,逐步形成 “新材料 + 电子科技” 双主业战略。中科华微成立于 2014
了解详情 2025-12-30
近期有消息显示,三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心,投资250亿日元,约合1.7亿美元。该研发实验室预计将于2027年3月投入使用。三星设立该研发中心旨在加强与日本半导体材料和设备供应商,包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科等,以及东京大学的合作。三星还计划从东京大学招聘大量拥有硕士和博士学位的研究人员。此前,三星于2023年就决定在横滨港未来21区建立先
了解详情 2025-12-29